中信建投金属新材料AI芯片电感投资机遇会议纪要

发布时间：2026-08-17 一、核心要点 1. 会议基本情况：本次会议为中信建投研究发展部组织的金属及金属新材料领域AI芯片电感投资机遇闭门会议，仅面向中信建投白名单客户，所有参会者需严格遵守会议相关规定，未经事先书面许可，不得制作、转发、翻版、复制或引用会议内容，会议内容知识产权归中信建投所有。 2. AI芯片电感行业核心逻辑：在AI时代，服务器功率大幅提升，服务器供电环节实现从一次电源到三次电源的升级，三次电源直接对接AI芯片核心载体（人工智能处理单元TPU、图形处理器GPU），带动电感需求实现大幅增长，行业主流发展趋势为垂直供电、瞬态电压抑制电阻电感（TRVR电感）、多项电感方向。 3. 行业空间测算：全球AI芯片电感市场呈现爆发式增长态势，2025年全球市场规模约20多亿元，预计2028年将达到300多亿元，四年时间内市场规模增长超10倍；国内AI芯片电感需求测算情况为2026年约6亿元，2028年约50亿元，该测算值存在低估可能性。 4. 相关投资标的分析：A股上市公司龙磁科技、博科新材是具备材料与器件一体化研发能力的企业，其研发生产的产品契合AI芯片电感的核心需求，行业技术壁垒较高，部分参会机构认为当前两只股票的股价可能存在被错误打压的情况，属于错杀品种。 5. 行业核心特点：AI芯片电感属于非标定制品，行业要求企业提前进行预研发，当前符合相关技术要求的企业数量极少，企业核心竞争壁垒主要包括快速响应客户定制化需求的能力、材料与器件协同研发的能力，这些能力是企业在行业竞争中占据优势的关键。二、风险与关注 1. 会议内容属性与风险声明：本次会议内容仅为行业研究交流探讨，不构成任何投资建议，中信建投不保障所有预测性内容必然实现，参会者需自主进行投资决策并自行承担全部投资风险。 2. 信息真实性与完整性风险提示：本次会议所引用的信息来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投不保证该等信息的准确性、时效性及完整性；会议中专家分享的观点仅代表个人意见，不代表中信建投的官方立场。 3. 潜在利益冲突提示：在法律法规允许的范围内，中信建投可能持有本次会议提及上市公司的股份或财产权益，也可能为这些公司提供相关的金融服务，参会者需关注潜在利益冲突对投资判断的影响。三、后续关注点 1. AI芯片电感市场需求实际落地情况，全球及国内市场规模是否会超出测算值。 2. 龙磁科技、博科新材等企业的技术研发进展、定制化产品交付情况，是否能持续适配AI芯片供电需求。 3. 行业技术路线发展变化，垂直供电、TRVR电感、多项电感等趋势是否会出现调整。