这份研报主要分析了中信新材料和铂科新材的芯片电感业务。报告指出,受益于AI GPU和ASIC出货量增长,以及供电架构演进带来的单卡ASP提升,全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模预计将从十亿级别增长至百亿级别,应用领域也将拓展至光模块、DDR和端侧AI等。铂科新材通过加速产能爬坡,预计2026-2027年芯片电感收入将达到10-20亿元,归母净利润为5.7-10.0亿元。公司外租厂区将在2026年Q1爬坡,惠州新产能预计2026Q3释放,第三厂房将在2026年启动建设为未来DDR6需求储备产能。
芯片电感行业正经历快速发展。AI GPU和ASIC出货量从2000万颗增至4000万颗,推动AI服务器需求增长。同时,从分立供电到模组供电、TLVR占比提升、横向供电到垂直供电等趋势,使得单卡ASP提升。这些因素共同推动全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模预计由十亿级别增长至百亿级别。未来应用领域将拓展至光模块、DDR、端侧AI等,行业前景广阔。
报告重点分析了铂科新材的芯片电感业务放量拐点。公司2026年Q1芯片电感收入约1.6亿元,环比持平主要受产能限制。外租厂区2026年Q1爬坡后,2026年Q2预计产出将超2.3亿元。惠州新产能预计2026年Q3爬坡,下半年释放。第三厂房2026年启动建设,为2028年DDR6需求储备产能。预计2026-2027年公司芯片电感收入10-20亿元,归母净利润5.7-10.0亿元。
当前市场现状显示芯片电感行业需求旺盛,特别是AI服务器领域。AI GPU和ASIC出货量持续增长,推动AI服务器需求提升。供电架构演进带来的单卡ASP提升,进一步扩大市场规模。铂科新材通过加速产能爬坡,积极应对市场需求。预计2026-2027年公司芯片电感收入将达10-20亿元,归母净利润5.7-10.0亿元,显示出良好的市场发展潜力。
研报提示,铂科新材芯片电感业务放量受限于当前产能,外租厂区产能爬坡和惠州新产能释放需要时间。此外,第三厂房建设为未来DDR6需求储备产能,但DDR6市场需求尚需时间验证。市场竞争激烈也可能影响公司盈利能力。这些因素需关注,但研报整体对铂科新材保持持续看好态度。