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这份研报主要分析了什么内容？
这份研报主要分析了中信新材料和铂科新材的芯片电感业务。报告指出，受益于AI GPU和ASIC出货量增长，以及供电方式变革带来的单卡ASP提升，全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模预计将从十亿级别增长至百亿级别，应用领域将拓展至光模块、DDR、端侧AI等。铂科新材作为主要参与者，其芯片电感业务正进入加速放量拐点，2026年外租厂产能爬坡后预计收入将大幅增长，惠州新产能和第三厂房建设将为未来DDR6需求储备产能。预计2026-2027年公司芯片电感收入将达到10-20亿元。
芯片电感行业的发展趋势如何？
芯片电感行业正经历快速发展，主要趋势包括：AI GPU和ASIC出货量从2000万颗增至4000万颗，推动市场量增；从分立供电向模组供电转变，以及TLVR占比提升、横向供电向垂直供电演进，带动单卡ASP提升。这些因素共同推动全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模预计由十亿级别增长至百亿级别。应用领域也在拓展，从主要应用于AI服务器扩展至光模块、DDR、端侧AI等领域，行业前景广阔。
报告重点分析了铂科新材的哪些方面？
报告重点分析了铂科新材的芯片电感业务放量拐点。2026年Q1收入约1.6亿元，环比持平主要受产能限制。外租厂产能于2026Q1爬坡，预计2026Q2收入将超2.3亿元。惠州新产能预计2026Q3爬坡，下半年释放。第三厂房2026年启动建设，为2028年DDR6潜在需求储备产能。预计2026-2027年公司芯片电感收入将达到10-20亿元，收入增长主要依赖产能爬坡和新产能建设。
当前芯片电感市场现状如何？
当前芯片电感市场正处于快速发展阶段，主要驱动力来自AI算力需求增长。AI GPU和ASIC出货量持续提升，推动AI服务器市场对芯片电感的需求增长。同时，供电架构变革从分立供电向模组供电演进，以及TLVR占比提升、供电方式从横向向垂直转变，进一步提升了单卡对芯片电感的需求量和价值。全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模预计将从去年的十亿级别增长至2028年的百亿级别，市场空间巨大。
研报是否存在需要关注的风险？
研报提示的风险主要集中在产能爬坡和市场需求方面。铂科新材目前芯片电感业务仍受限于产能，外租厂产能爬坡和惠州新产能建设需要时间，可能存在进度不及预期的风险。同时，AI市场发展存在不确定性，若AI算力需求增长放缓，可能影响芯片电感市场需求。此外，行业竞争加剧也可能对铂科新材的市场份额和盈利能力带来挑战。