#英伟达8/14宣布基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产,面向吉瓦级AI工厂网络:激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。此前产品已于5月宣布进入生产,CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用/导入客户。供应链含台积电、矽品、Lumentum、天孚通信、鸿海。
#FAU方面、CPO催生fiber-to-PIC路线迭代、当前尚未收敛。
四条路线:传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug。
总体方向:可插拔,被动对准,可测试
趋势:通道数由十余芯向32/64芯甚至更高演进,价值量可能大幅提升
#标的:天孚、致尚、瑞可达
#MPO方面、关注光纤连接总量增长之下的连接器结构升级、高密度MMC为代表。
趋势:连接器正在向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移,争夺CPO交换机面板新增量。
#标的:杰普特、长芯博创、太辰光、汇聚、特发
欢迎联系申万宏源通信团队~
(刘菁菁15021130724/郝知雨/陈力扬/包轩豪/黄俊儒/赵航/林起贤18926086984等)
#英伟达8/14宣布基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产,面向吉瓦级AI工厂网络:激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。此前产品已于5月宣布进入生产,CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用/导入客户。供应链含台积电、矽品、Lumentum、天孚通信、鸿海。
#FAU方面、CPO催生fiber-to-PIC路线迭代、当前尚未收敛。
四条路线:传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug。
总体方向:可插拔,被动对准,可测试
趋势:通道数由十余芯向32/64芯甚至更高演进,价值量可能大幅提升
#标的:天孚、致尚、瑞可达
#MPO方面、关注光纤连接总量增长之下的连接器结构升级、高密度MMC为代表。
趋势:连接器正在向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移,争夺CPO交换机面板新增量。
#标的:杰普特、长芯博创、太辰光、汇聚、特发
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(刘菁菁15021130724/郝知雨/陈力扬/包轩豪/黄俊儒/赵航/林起贤18926086984等)