DW电子 AI元器件沙龙总结 迎接景气浪潮

领导好，我们上周五在上海线下组织了AI元器件沙龙活动，关于MLCC，硅光以及电子布专家观点整理如下： MLCC🔥专家：MLCC处于新一轮景气上行周期的早段，涨价行情仍在上半场。 ⭕需求端：1）AI是历史级增量：从GB300至Rubin单机用量从44万颗升至60万颗，单机价值量由1500美元升至4300美元，AI服务器MLCC价值量为传统服务器10-12倍；2）EV用量为油车6倍，车规增速20%-22%。 ⭕供给端：弹性天然受限，AI高容产能消耗为消费级5倍，村田良率仅约60%，海外扩产需1.5-2年，缺货至少延续至2027Q2。 ⭕价格已全面验证：原厂连续3个月提价，车规品涨30%-100%，高容现货涨5-10倍，交期拉长至24周以上，原厂BB值全线破1，订单可见度直达2027Q2，客户提前付现锁产能。全球150亿美元市场中国产份额不足10%，三环高容量产、风华车规领先，本轮替代斜率将显著快于上轮，成长天花板刚刚打开。 🔥硅光专家：硅光模块站在代际升级的起跑点，技术卡位者将收获最大红利。 ⭕当下400G/800G/LPO已批量放量，1.6T进入工艺摸排与小样阶段，一旦100-120mW大功率激光器批量供应，量产即刻启动；3.2T NPO预计2027年中至年底小批量出货，作为单波200G通道复制的集成化方案，已打开下一代产品想象空间。2027年中前推出适配下一代模块产品的厂商将锁定代际红利，芯片厂Sicoya、羲禾在NPO进度上已抢占先机，光模块厂商亦有充足时间布局先进封装，产业机遇全面展开。 ⭕国产化进展超预期：耦合环节国产设备0.01 mμ精度已满足量产要求，国内代工的硅光 芯片部分指标已优于海外代工厂Tower，供应链自主化路径清晰。 CPO⭕代表更远期的技术方向，为行业预留了充足的升级纵深，核心结论是窗口明确、时间充裕。 🔥电子布专家：电子布正迎来AI硬件周期中确定性最强的量价齐升窗口。 ⭕需求端，AI服务器单机PCB用量达传统机型3-5倍，通信设备领域电子布需求占比已由38%-40%升至45%，LowDk低介电布未来2-3年复合增速约100%，行业规模未来1-2年至少翻倍。 ⭕供给端扩张高度受限：高端织布机受日企垄断、新订单排至2028年后；池窑产线建设需12-16个月；下游四级认证耗时2-3年，供给瓶颈至少延续至2028-2030年。 ⭕价格端已充分验证景气：常规厚布累计上涨1.5-2.5倍，日东纺高端布提价20%，行业毛利率回归健康区间。高端市场日企七成份额正是国产替代的最大空间，2027年LowDk/LowCTE国产化率有望达40%-50%，宏和、光远、中材等头部厂商迎来"扩产即放量"的黄金期。 本周我们还将在上海组织模拟芯片主题沙龙，在北京组织📍📍AI算力集群演进沙龙，欢迎各位领导参会！同时也恳请领导支持东吴电子陈海进团队