汇成股份20260817 导读

汇成股份2026年中报业绩交流会总结

会议概览

• 会议于2026年8月17日举行，由董事会秘书和财务总监参与，强调保密规定与市场风险，主要介绍公司财务数据、业务发展及未来规划。
• 地域布局方面，公司正在建设上海新研发总部及量产基地，并计划设立境外研发办公室。

财务数据分析

• 2026年上半年，公司营收同比增长10.67%至9.59亿元，但毛利率下降6.87个百分点至16.38%，净利润同比减少94.78%。
• 毛利率下降主因：黄金原材料价格上涨、进项税抵扣率降低、产品结构变化及存储芯片短缺。
• 费用端影响：股份支付费用增加、存货成本上升、汇兑损失加剧。
• 经营活动现金流净额下降，主要因黄金价格上涨导致采购支出增加。
• 分季度看，Q2营收和净利润环比增长，经营活动现金流改善。

业务板块分析

显示驱动芯片

• 封测端产能紧张，COT和COF后道产能饱和，限制接单能力。
• 上半年已与客户协商价格上调约10%，下半年将继续讨论价格调整。
• 需关注客户产品结构调整。

存储业务（新风）

• 主力产品为LPDDR45和DDR5，DDR5下半年成为主要增长增量。
• 2026年LPDDR产能预计2万-2.5万片，Q3开始爬坡DDR产能，年底DRAM封测产能达2.5万片LPDDR和3.5万片DDR。
• 新产品拓展方向：车规级GDDR、移动端定制化DR产品、LPDDR转DDR赛道，与华东科技合作车规级应用。
• pop叠层封装技术领先，将发展fifteen版本DDR封装技术。

先进封装（HITS）

• 涉及合肥金瑞旺和上海振龙新城，以抑制集成为核心实现高速互联。
• 下游产品应用集中在存储领域，逐步转向CP版本DDR，布局垂直打线工艺。
• 更远期计划拓展3D堆叠方案，解决算力和AI芯片能力提升问题。
• 2.5D领域重点解决硅中介层尺寸问题，满足大尺寸算力芯片需求。
• 产能规划分两阶段：2027年Q1完成第一阶段，投入45亿，理论产能4000-5000片/月；2028年初理论产能超1万片。
• 已与2-3家领先设计公司完成大部分前期工作，锁定核心客户意向。

客户与销售结构

• 客户以境外为主，境外销售占比约60%，前五大客户合计营收占比约70%。
• 下游应用：大尺寸电视需求增加，手机板块受存储芯片影响订单减少。

行业与竞争分析

• 海外先进封装产能是国内5-6倍，并持续扩产，但公司认为有效产能差距更大。
• 公司团队能力及工艺路线领先，有信心缩短产线建设到业务落地时间。
• 国产算力芯片需求确定性高，公司将在2.5D领域实现突破。

未来展望

• DDIC业务短期承压，但中长期看好，尤其大尺寸电视和PC笔电因AI带动保持良好景气度。
• 存储业务受益于全球DDR紧缺和国产替代趋势，发展确定性高。
• 先进封装领域被视为未来核心，公司有信心在2.5D领域取得突破。
• 整体对未来发展充满信心。