汇成股份20260817 导读

2026年08月17日19:50 关键词 汇成股份 中报 财务数据 毛利率 黄金 原材料 产能DDR新风LPDDR封装HITS车规级AI算力 存储芯片 汇兑损失 存货成本 先进封装5D 3D 全文摘要 汇成股份在2026年中报业绩交流会上，向投资者汇报了公司财务、业务发展及未来规划，强调保密规定与市场风险。会议提及合肥、扬州生产基地与上海新研发基地建设，讨论A+H两地上市进展，以及显示驱动芯片、存储业务和先进封装技术三大业务板块的财务表现。详细分析了毛利率下降原因、产能利用率、现金流状况，并强调先进封装技术为未来增长核心。投资者提问集中于产能、毛利率及先进封装技术，公司领导给予了详尽解答。 章节速览 l00:00汇成股份2026年中报业绩交流会概览 本次会议声明仅供受邀投资者内部使用，未经允许不得公开转发，强调市场风险并邀请投资者提问。会议介绍了公司近期状况与中报财务数据，董事会秘书与财务总监参与发言，旨在与投资者分享公司近况及财务表现。 l01:17公司地域布局与财务数据分析 对话围绕公司地域布局变化展开，提及上海新基地建设及境外研发办公室筹建。随后，财务数据与指标分析被介绍，强调显示业务对上半年业绩影响，同时提及上海项目初期对财报影响有限。 l05:31 26年上半年公司业绩与毛利率下降分析 26年上半年公司营收增长10.67%，但毛利率显著下降6.87个百分点，净利润同比减少94.78%。毛利率下降主要受黄金原材料价格大幅上涨、进项税抵扣率降低、产品结构变化及存储芯片短缺影响，导致成本增加幅度超过售价提升。 l09:28 2020年上半年业绩下滑分析及业务收入分类 2020年上半年业绩下滑受多因素影响，包括股份支付费用增加、存货成本上升、汇兑损失加剧。经营活动现金流量净额下降，主要由于黄金原材料价格上涨导致采购支出增加。资产负债表显示净资产增长，资产负债率下降。分季度看，Q2营收和净利润环比增长，经营活动现金流改善。业务收入分类中，大尺寸电视需求增加，手机板块受存储芯片影响订单减少。公司客户以境外为主，前五大客户营收占比稳定。 l14:53新风存储业务进展与产能规划 新风存储业务聚焦于LPDDR45和DDR5产品，计划下半年重点拓展DDR5产能，预计年底总DRAM封测产能达6万片。新风将协同股东华东科技拓展车规级GDDR业务，同时针对手机市场定制化DR产品，顺应AI算力增长需求，积极导入南亚、华邦等台湾原厂晶圆。在技术层面，新风拥有pop叠层封装领先优势，后续将重点发展fifteen版本DDR封装技术，依托汇成的工艺水平，推动铜液金等新型图块支撑，以满足未来产能需求。 l20:44 HITS先进封装技术在存储与AI芯片领域的应用与研发 讨论了HITS先进封装技术在存储和AI芯片领域的应用，包括从传统工艺向CP版本DDR的转变，垂直打线工艺的布局，以及2.5D和3D封装技术的研发方向。强调了硅中介层尺寸优化、TSVbonding等技术能力， 目标是满足大尺寸算力芯片需求，计划未来提升至7到10倍的radical能力。 l24:50显示驱动芯片封测端产能紧张与价格调整讨论 讨论了显示驱动芯片封测端产能紧张的情况，指出COT和COF后道产能饱和限制了接单能力，需关注客户产品结构调整。同时，提及上半年已与客户协商价格上调约10%，下半年将继续讨论价格调整，应对增值税率变化带来的成本压力。 l29:00 LPDDR产能与存储封测市场分析 对话围绕LPDDR产能扩展规划与存储封测市场的现状展开，指出当前LPDDR需求主要集中在升级迭代，短期内大幅扩张动力不足，但中长期看仍有增长潜力。关于存储封测，市场处于需求旺盛、价格上行阶段，尽管存在产能紧张，但整体持续性乐观，价格调整将保持观望态度，重视高阶产品导入量。 l34:13先进封装产能规划与客户进展分享 对话围绕先进封装产能规划、客户下单进展及行业技术比较展开。产能规划分为两阶段，2027年一季度完成第一阶段，投入45亿，理论产能4000至5000片每月；下半年视客户进展补充设备，2028年初理论产能超过1万片。客户进展方面，已与2至3家领先设计公司完成大部分前期工作，锁定核心客户意向。行业比较显示，海外产能优势明显，但自身团队能力及工艺路线领先，有信心缩短产线建设到业务落地的时间间隔。 l41:51公司业务现状与未来展望 会议围绕公司三大业务线展开，包括DDIC、存储和先进封装。对于DDIC，尽管短期承压，但中长期看好，尤其是手机换机周期后的增长。存储业务受益于全球DDR紧缺和国产替代趋势，发展确定性高。先进封装领域被视为未来发展核心，公司有望在2.5D领域实现突破，展现强劲竞争力。整体，公司对未来发展充满信心。 问答回顾 发言人 问：在会议开始前，有哪些公司领导出席了本次业绩交流会？ 发言人答：出席本次汇成股份2026年中报业绩交流会的公司领导包括董事会秘书西杰先生和财务总监严刘女士。 发言人 问：公司当前在地域布局上有何重大变化？ 发言人答：目前公司在原有的合肥和扬州两个生产基地之外，正在投资建设上海的新HITS研发总部及量产基地项目，并计划在上海建立辐射境外（包括香港和新加坡）的研发办公室。 发言人 问：公司在上市计划方面有何进展？公司目前的业务主要分为哪三大板块？ 发言人答：公司在五月份正式提交了A加H两地上市的工作，并从六月份开始，合肥金瑞旺以及上海政务新创2个HITS先进封装项目的建设也在稳步进行中。公司目前的主营业务主要分为三大板块，第一板块是显示芯片业务，涉及主体主要是合肥新汇城和江苏汇城；第二个板块是新拓展的HITS业务；第三个板块则是公司的其他相关业务。 发言人 问：能否请财务总监严总来分析一下关于公司中报的具体财务数据情况？26年上半年公司的主营业务收入和毛利率情况如何？ 发言人答：财务总监严总将对26年上半年的主要财务数据和指标情况进行报告分析，由于上海项目刚开始建设，对财报的数据影响还不大，目前业绩情况主要由显示业务产生。26年上半年主营业务实现收入9.59亿元，同比增长10.67%；主营业务毛利率为16.38%，比去年下降了6.87个百分点，毛利率下降幅度较为明显。 发言人 问：主营业务收入增长但毛利率下降的主要原因是什么？ 发言人答：毛利率下降主要是受到黄金等原材料价格同比大幅上涨、一季度金价波动影响导致单位成本上升、以及产品结构变化等因素的影响。 发言人 问：黄金原材料成本大幅上涨的具体影响有哪些？ 发言人答：黄金原材料成本上涨主要受两方面影响：一是2023年11月财政部和税务总局下发的黄金税收政策公告，降低了进项税抵扣率；二是黄金价格上涨时，成本增加幅度超过销售单价增加幅度，且公司产品销售单价采用上一季度伦敦交易所平均单价加加工费定价，因此成本增加更为显著。 发言人 问：费用端方面对业绩下滑有何影响？经营活动产生的现金流量净额下降的原因是什么？ 发言人答：费用端影响主要包括股份支付费用增加、存货成本增加导致存货跌价准备增加、汇率波动产生的汇兑损失等，这些因素加剧了利润下滑的情况。经营活动产生的现金流量净额下降主要是由于黄金原材料价格同比大幅上涨，采购规模增加导致经营环节现金流出扩大。 发言人 问：从分季度经营情况来看，Q1和Q2的业绩表现如何？ 发言人答：Q1受春节假期影响，有效生产减少，而Q2随着产能利用率提升和出货量增加，实现了较大幅度环比增长。Q1归母净利润为负，Q2则实现了扭亏为盈。 发言人 问：经营活动现金流在Q2相比于Q1有何变化？Q2公司的收入分类情况如何？ 发言人答：经营活动现金流在Q2为12294.3万元，相较于Q1的8231.16万元，环比增长49.36%，主要原因是Q2营收规模扩大，销售回款增加。Q2中，由于金价上涨，商品收入占比持续提升；CT业务受产品需求结构影响，占比有所回落；尺寸层面，12寸仍是公司主要收入来源，Q2 2寸出货量放量，12寸收入占比进一步上行，八寸占比相应回落。 发言人 问：营收从下游应用角度看有哪些结构性变化？ 发言人答：下游应用方面，大尺寸电视受体育赛事影响，需求增加，高清电视业务收入占比大幅提升；手机板块则因存储芯片缺货和涨价压制，订单占比有所回落。 发言人 问：公司客户群体及销售结构如何？ 发言人答：公司客户以境外客户为主，境外销售占比基本维持在60%左右。前五大客户合计营收占比约70%，客户结构相对稳定。 发言人 问：存储业务板块新风的最新进展如何？ 发言人答：新风主力产品为LPDDR45及DDR5，其中DDR5将在下半年成为主要的增长增量。现有厂房已满载，计划在下半年对三楼进行扩张，并根据需求可能在四楼补充产能。上半年LPDDR产能预计维持在2万片至2.5万片之间，Q3将开始爬坡DDR产能，年底根据客户需求进一步扩张DDR业务量，预计整体DRAM封测产能为2.5万片LPDDR和3.5万片DDR。 发言人 问：新产品的拓展方向有哪些？ 发言人答：新产品拓展方向包括车规级GDR业务、移动端定制化DR产品、LPDDR转DDR赛道以及与华东科技合作的车规级应用。同时，新风将持续关注并利用自身在LPPDR领域的领先优势，如pop叠层封装技术，并根据客户需求调整产能分配。 发言人 问：HITS先进封装业务的进展如何？ 发言人答：HITS先进封装业务涉及合肥金瑞旺和上海振龙新城，主要以抑制集成为核心实现高速互联技术解决方案。目前下游产品应用主要集中在存储领域，从现有打线工艺逐步转向CP版本DDR，并配合客户布局垂直打线工艺。更远期计划利用HITS平台和技术拓展3D堆叠方案及相关产品，重点解决算力和AI芯片的能力提升。在2.5D先进封装领域，新风正解决硅中介层尺寸问题，以满足市场日益增长的多大尺寸算力 芯片需求。 发言人 问：从封测端来看，产能紧张的情况以及客户需求和未来代工价格的变化如何？ 发言人答：目前整体产能存在瓶颈，特别是COT和COF段产能较为紧张和饱和，进一步接单能力受限。即使在手机需求不理想的情况下，产能仍偏紧。在价格方面，上半年已针对部分客户进行价格上修，调整了约10%左右，并预计下半年继续与客户讨论价格调整与变化情况，同时考虑台湾同行友商的调价影响及黄金税率、增值税率抵扣政策变化对毛利率的压制，会与客户沟通成本端压力传导。 发言人 问：关于LPDDR存储器的扩展规划以及未来产能和价格趋势是怎样的？ 发言人答：产能建设方面，LPDDR产能净值将根据客户自身产能和产出规划来调整，今年属于小规模扩张，增加了约5000片至1万片左右。明年产能扩展的具体计划还在与客户沟通中，产品和配置制程尚未确定。短期内提升LPDDR动力不足，但不排除未来进一步扩展LPDDR产能，因相较于DDR，LPDDR封装毛利和盈利能力更强。对于价格和需求，目前存储整体处于高需求和紧张产能阶段，尤其是DDRIII，预计持续性和景气度将持续上行。价格方面，由于存量规模较大的同行友商在积极沟通价格调整，虽然我们相对其他友商调整价格动力和诉求不强，但价格呈现上行趋势是不可避免的，具体调整时间和幅度还需观望。 发言人 问：我们现在先进封装这边整体的一个产能规划，以及明年客户下单的进展和推进节奏是怎样的？ 发言人答：我们在上海嘉定区的75亿研发总部及量产项目建设将分为两个阶段完成。第一阶段预计在2027年一季度完成，总投入约45亿，对应理论产能为4000至5000片每月。下半年根据客户需求补充设备，增加miniline或中试线，预计投入30亿左右。到27年底或28年初，我们预计能够达到超过1万片的理论产能。 发言人 问：目前在客户端进展方面的情况如何？ 发言人答：目前由于产线尚未与客户进行实质性合作研发工作，这部分计划在明年一季度启动。不过，我们已积极拓展意向客户，并与他们进行设计方案论证、工艺探讨以及部分环节设备敲定。同时，针对客户下一代算力芯片方案进行了仿真端验证，目前进展理想且超过预期，至少