颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2026-08-14 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司对2026年第三季度的展望? 答:2026年第三季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。 多元化芯片业务方面,公司专注PMIC/RFFE的市场应用,加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip 的TurnKey业务,完成新制程FSM/BGBM/CuClip的建置与认证,持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维持审慎乐观预期。2.问:公司布局先进封装的规划? 答:为抢抓先进封装产业发展机遇,实现特定领域的跨越式发展,夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距,实现差异化竞争,持续提升技术壁垒与市场占有率,公司依托全资子公司颀中科技(苏州)有限公司布局先进封装产能建设。 答:2026年1月24日清晨,公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故,本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区,事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损,同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响,厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用,目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作,正式全面恢复生产。受本次事故影响,经初步估计,报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日,保险公司定损工作仍在进行中,保险理赔金额尚未确定,待公司收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。 4.问:公司第二季度终端产品的营收占比如何? 答:第二季度,公司营收根据终端产品划分,占比分别为:高清电视占比41%,智能手机占比36%,显示器占比14%,笔记本电脑占比6%,平板电脑占比2%。 5.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。 6.问:2026年第二季度,AMOLED的营收占比?答:2026年第二季度,AMOLED营收占比接近27%。