颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2023-11-24 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司AMOLED的客户有哪些? 答:目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 答:目前DDIC 产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变,转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况,但是随着集创北方、奕斯伟计算等国内IC设计公司规模不断扩大,同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区,预计未来几年产业转移趋势会一直持续。 3.问:颀邦股东对公司是否有影响? 答:颀邦科技作为公司间接股东,自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技资产、人员、业务、财务和机构都相互独立。 4.问:公司如何应对非显示业务中电源管理芯片的价格压力? 答:公司通过优化产品组合并结合成本管理能力,提高自身技术能力,以应对市场竞争。 5.问:非显示业务的发展和展望是什么? 答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力。