颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2026-01-27 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司火灾事故的说明? 答:2026年1月24日清晨,公司全资子公司颀中科技(苏州)有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。事故发生后,公司立即启动应急预案,成立现场应急小组,全力配合当地消防部门开展现场灭火救援,火情已经扑灭,本次事故未造成人员伤亡。目前,火灾事故的具体原因正在调查、核实中。具体的内容详见公司于2026年1月26日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》(公告编号:2026-009)。 2.问:公司对外投资禾芯集成的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后,公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元,增资完成后将持有其2.27%的股权,成为禾芯集成股东。 公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业,参股专注于先进封测的禾芯集成,并非简单的资本布局,而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度,为公司构建了差异化竞争优势,进一步夯实在先进封测领 域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》(公告编号:2026-007)。 3.问:公司铜镍金收入占营收比是多少? 答:2025年第三季度,公司铜镍金收入占比约17%。 4.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:目前综合考量下,公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。 5.问:近期的贵金属涨价对公司有什么影响? 答:公司所用的贵金属主要是黄金,且主要是用于显示驱动芯片上,目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此贵金属涨价对公司的影响较小。