颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期: 2025-05-14 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司的客户结构? 答:公司主要客户有奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等。 2.问:公司股权激励摊销的费用?答:2025年第一季度股权激励摊销的费用约 1,500万元。 3.问:2025 年第一季度,AMOLED 的营收占比?答:2025年1-3月AMOLED 营收占比约19%。 4.问:此次美国加征关税,对公司有多大影响? 答:美国此次加征关税对公司的影响相对有限,但鉴于全球经济互联,宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性,进而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外,公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。 5.问:公司在非显示驱动封装的主要业务?答:主要业务是电源管理芯片和射频前端芯片。