颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-26 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司对非显示业务的未来发展布局? 答:公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为 MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略,基于现有 bumping 客户,延伸我们的服务范围到 package-level 的封装测试服务,可降低现有客户需要再委外封测的成本;后续再通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA 制程,进一步完善非显示类芯片封测全制程产能,并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上,新增功率器件封装布局,提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。 2.问:公司境外的主要客户? 答:公司境外的主要客户为联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等。 3.问:2025 年第一季度公司净利润较上年同期有所下降的原因? 答:主要原因如下:(1)合肥厂因处于产能爬坡期,当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长;(2)在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域,公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入,当期研发费用较上年同期有所增长;(3)为了吸引和留住优秀人才及核心骨干,公司实施限制性股票激励计划,当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。 4.问:颀邦作为股东对公司有什么影响吗? 答:颀邦科技作为公司间接股东,自 2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构等方面都相互独立。