颀中科技机构调研纪要

颀中科技是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务，形成多元化业务布局。

1. 非显示业务发展布局
   公司非显示业务以电源管理芯片和射频前端芯片为主，辅以少量MCU和MEMS芯片，广泛应用于消费电子、通讯、家电等领域。公司采取稳中求进的策略，通过现有bumping客户延伸服务至package-level封装测试，降低客户委外成本；后续将导入先进功率及倒装芯片封测技术，完善非显示类芯片封测全制程产能，并新增功率器件封装布局，提升市场竞争力。

2. 境外主要客户
   公司境外主要客户包括联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY等。

3. 2025年第一季度净利润下降原因

   • 合肥厂产能爬坡期导致折旧及人工费用增长；
   • 先进集成电路封测领域研发投入增加；
   • 限制性股票激励计划摊销费用增长。

4. 股东颀邦科技的影响
   颀邦科技作为间接股东自2011年以来未参与公司日常经营管理，公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构等方面相互独立。