颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2026-01-21 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司可转换公司债券募投项目的整体规划? 答:在显示驱动芯片封测领域,公司计划通过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"的落地实施,提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模,同步扩大 CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵,从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位;在非显示类芯片封测领域,公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累,积极布局"FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+Cu Clip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合,建立载板覆晶封装(FC)制程,优化公司产品布局,拓宽功率芯片应用领域,本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力,带动现有制程的业务拓展。 2.问:公司非显示业务的主要客户? 答:公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等 3.问:公司非显示类产品主要有哪些? 答:公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为 MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 4.问:2025 年第三季度,AMOLED 的营收占比?答:2025年第三季度,AMOLED营收占比约17%。 5.问:公司 2025 年 1-9 月的折旧金额是多少?厂房的折旧年限? 答:2025 年 1-9 月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为 3.5 亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20 年。 6.问:公司目前订单能见度? 答:目前公司客户一般约提供 3个月的需求预测。 7.问:公司对外投资禾芯集成的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币 5,000 万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后,公司认缴禾芯集成新增注册资本 2,600 万元,增资完成后将持有其 2.27%的股权,成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业,参股专注于先进封测的禾芯集成,并非简单的资本布局,而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度,为公司构建了差异化竞争优势,进一步夯实在先进封测领域的 行业地位。具体的内容详见公司于 2026 年 1 月 19 日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》(公告编号:2026-007)。