颀中科技机构调研纪要

合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司业务以显示驱动芯片封测为主，同时拓展电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务。

1. 募投项目规划

   • 显示驱动芯片领域：通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，提升铜镍金凸块产能，扩大CP、COG、COF环节产能，巩固市场领先地位。
   • 非显示类芯片领域：布局FSM+BGBM+Cu Clip先进封装组合，建立载板覆晶封装(FC)制程，拓宽功率芯片应用领域，提升全制程服务能力。

2. 非显示业务客户
   主要客户包括南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦等。

3. 非显示类产品
   主要为电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等），少量涵盖MCU、MEMS等，应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域。

4. AMOLED营收占比
   2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。

5. 折旧与厂房
   2025年1-9月，合肥厂和苏州厂合计折旧金额约3.5亿元，厂房折旧年限均为20年。

6. 订单能见度
   客户通常提供约3个月的需求预测。

7. 对外投资禾芯集成
   公司以5000万元增资禾芯集成，持有其2.27%股权。此次投资基于产业链协同战略，从客户资源拓展、技术互补、生态完善三大维度提升竞争优势，进一步巩固行业地位。具体内容详见公司公告（2026-007）。