颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-11 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:显示业务客户和多元化芯片业务客户是否有重叠? 答:公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等。公司多元化芯片业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。 2.问:黄金的涨价会对公司有什么影响? 答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。 3.问:公司火灾事故的说明? 答:2026年1月24日清晨,公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关资产进行清理,并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中,赔偿金额及支付时间暂无法合理预估,出于谨慎性原则,公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出,后续实际收到赔偿款时,再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》(公告编号:2026-026)。 4.问:公司对2026年第二季度的展望? 答:2026年第二季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续显现,尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模,提升运营效益,力争实现稳定盈利。 多元化芯片封测业务方面,公司聚焦PMIC/RFFE市场应用,加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展;稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设;持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维持审慎乐观预期。 5.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。 6.问:2025年度,AMOLED的营收占比?答:2025年度,AMOLED营收占比超20%。 7.问:公司对外投资禾芯集成的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后,公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元,增资完成后将持有其2.27%的股权,成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业,参股专注于先进封测的禾芯集成,并非简单的资本布局,而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度,为公司构建了差异化竞争优势,进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》(公告编号:2026-007)。 8.问:公司对外投资奕成科技的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资,认购奕 成科技93.3972万元的新增注册资本,本次投资完成后,公司将持有其1.1170%的股份。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同,可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板,形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环,提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。具体的内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》(公告编号:2026-031)。