合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司主要业务包括显示驱动芯片封测，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务。
核心业务与客户
公司以显示驱动芯片封测为主，主要客户包括奕斯伟、格科微、瑞鼎等；多元化芯片业务客户包括南芯半导体、杰华特、纳芯微等，客户群体较为分散。
财务与风险
黄金价格波动对产品毛利影响不大，公司成本可转嫁至下游客户。2026年1月，子公司苏州颀中发生火灾，核销资产2.19亿元，计入营业外支出，后续赔偿金额暂不确定。
2026年展望
- 显示芯片封测：大尺寸COF及TDDI COG领域产能有望满负荷，小尺寸TDDI维修业务平稳，AMOLED中尺寸应用拓展将带来增量。合肥厂将扩大规模，提升效益。
- 多元化芯片封测：聚焦PMIC/RFFE市场，推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程业务，稳步建设FSM/BGBM/Cu Clip产线，加大FOWLP等先进制程研发投入。
价格策略
公司将根据订单、市场环境及行业趋势，审慎评估产品价格调整。
关键数据
2025年度，AMOLED营收占比超20%。
对外投资
- 禾芯集成：增资5000万元，持股2.27%，拓展先进封测业务协同。
- 奕成科技：增资5000万元，持股1.117%，补齐板级系统集成等技术短板，覆盖AI、HPC等领域。
研究结论
公司凭借技术优势和市场多元化布局，有望在显示驱动芯片封测领域保持领先，同时通过对外投资完善产业链协同，提升竞争力。
