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公司概况
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,以凸块制造和覆晶封装技术为核心,在显示驱动芯片封测领域保持行业领先地位,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务。
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火灾事故影响
2026年1月24日,公司全资子公司苏州颀中发生火灾,主要损毁机器设备和厂房,导致凸块制造产线暂时停产。预计2026年度营业收入增长幅度减少5-8个百分点。具体信息详见公司公告(2026-009、2026-012)。
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对外投资禾芯集成
公司拟以5000万元增资禾芯集成,持有其2.27%股权。此次投资旨在通过客户资源拓展、技术能力互补、生态完善,构建差异化竞争优势,进一步巩固行业地位。具体信息详见公司公告(2026-007)。
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终端客户结构
公司主要终端客户包括京东方、华星光电、天马、维信诺等。
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2025年Q1净利润下降原因
(1)合肥厂产能爬坡导致折旧及人工费用增长;(2)研发投入增加(高效散热、车规级芯片等);(3)限制性股票激励计划摊销费用增加。
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可转债募投项目规划