颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2024-01-29 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司显示业务的主要客户有哪些? 答:公司的主要客户有联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。 2.问:公司2023年第三季度起非显示业务大幅增长,请问增长动能来自于哪部分?主要增量客户有哪些? 答:2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长,主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。 3.问:合肥厂的产能爬坡期预计多久? 答:合肥厂预计2024年Q1开始量产,产能爬坡期预计为3-6个月不等,具体需按实际情况决定。 4. 问:公司对于AMOLED渗透率的展望? 答:公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约18%,在第三季度单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。展望2024年,随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。