行情复盘:计算机(中信)指数本周下跌0.47%,创业板指数本周上涨1.77%,上证指数本周下跌0.33%。板块周涨幅前三为兆日科技(+27.17%)、和达科技(+24.37%)、理工能科(+22.19%);周跌幅前三为普联软件(-12.31%)、汇金科技(-10.51%)、楚天龙(-10.38%)。 行业观点: 1. LTA是存储过渡向成长的前置指标:2.算力为基,全球共振,训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求,低成本成为核心议题,算力租赁有望持续演绎;3.Rubin架构升级,关注Rubin ultral技术升级,PCB、光互联(NPO、CPO)、电源、散热(金刚石&新材料)等升级。 行业重要新闻: 💡国内 1.阿里云灵骏真武M890超节点实例上线,可运行超2万亿参数大模型;依托模块化架构压缩AIDC交付工期,计划今年模块化数据中心全球产能提升两倍以上。(来源:科创板日报) 2.上海发布软件和信息服务业 “十五五” 规划,目标2030年产业规模达4万亿元,推动全行业AI化转型,攻坚智算硬件、新一代大模型,布局智能体、工业软件赛道。(来源:财联社) 3. CFM:本月服务器DDR5内存条价格全面上涨,整体涨幅15%-23%,32GB D5 RDIMM涨幅超20%,原厂当前供应仍供不应求,但伴随长协落地,后续DDR5涨幅预计趋于温和。(来源:闪存市场) 4.腾讯三季度大幅增加算力采购,推动模型与应用使用转化为收入;混元Hy3完成正式版迭代,调用量环比大增68倍,更大参数Hy4模型将于近期发布。(来源:财联社、科创板日报) 5. DeepSeek V4 Pro正式版上线API,Agent能力大幅提升,多项评测超越ClaudeOpus4.8,逼近Fable5,官方计划较大幅度上调API定价。(来源:科创板日报) 🌍国际 1.微软计划今秋推出Maia 300 AI芯片,正与台积电洽谈争取超30万颗代工产能,目标降低对英伟达芯片依赖,2027年完成交付。(来源:财联社)2. Omdia上调2026全球半导体市场增速预期至94.1%,AI拉动存储芯片高景气,存储收入占半导体总营收超50%,HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至2027年。(来源:财联社)3.英伟达宣布Spectrum‑X硅光CPO交换机进入全面量产,为全球首款量产200G/laneCPO以太网交换机,实现激光器数量减4倍、功耗降5倍、MTBI提升10倍,多家厂商参与供应链制造。(来源:科创板日报)4.闪迪展望2028‑2030财年非GAAP毛利率约80%,预估2030年AI数据中心企业闪存规模1.2泽字节。(来源:财联社)日报) ☎️欢迎联系东北计算机团队