通信行业2026年中期投资策略：聚焦Scale up、聚焦AI算力光通信需求高景气

聚焦Scale up、聚焦AI算力光通信需求高景气 glmszqdatemark2026年08月14日 推荐 维持评级 聚焦业绩兑现能力较强的光模块头部企业：以中际旭创为代表的头部光模块厂商通过持续的研发投入、覆盖全面的产品矩阵、稳定的核心客户与成熟的产业链管理能力，在硅光渗透率提升与产品代际升级的过程中，其业绩兑现能力相对突出，是光通信高景气阶段的重要参与者之一。 关注NPO/CPO/OCS等带来的新增量：MRC协议落地显著提升网络扩展能力，并解决了CPO交换机运维端不可替换的问题，或成为CPO/NPO加速拐点；英伟达的两款CPO交换机也有望于2026年在Scale-out网络开始部署。NPO凭借兼容可插拔、规避先进封装壁垒，有望在Scale-up高密互连中率先规模化放量。OCS下一代配套收发器由IMDD转向相干轻量化（Coherent Lite），相干下沉至数据中心园区乃至更短距离，DCI或将迎来AI时刻。考虑AI推理对超节点规模的实际需求，Scale-UP光互联有望在推理需求增长的推动下加速落地，为光通信市场带来显著的增量机会。 分析师张宁执业证书：S0590523120003邮箱：zhangnyj@glms.com.cn 分析师崔若瑜执业证书：S0590525110072邮箱：cuiruoyu@glms.com.cn 关注上游紧缺环节和无源器件的通胀逻辑：到2027年，EML/CW光芯片大概率仍交付承压，Lumentum积压订单超2年；磷化铟（InP）衬底价格年内持续走高、缺口或延续至2027年；法拉第旋光片受稀土管制与海外减产推动价格走高、交付拉长至6-9个月；光纤预制棒扩产周期长达1.5-2年、光纤头部产能被海外长单锁定。紧缺环节有望量价齐升。同时1.6T后AI光互联技术进入到以200G/lane为主的通道扩展阶段，无源器件景气复苏。MRC新架构、CPO交换机内的光进铜退为MPO、FAU、CW等产品提供了成倍的需求增长或者产品升级提价的需求，让无源光器件有望进入一个高景气的交付周期。 分析师谢致远执业证书：S0590525110073邮箱：xiezhiyuan@glms.com.cn 分析师范宇执业证书：S0590525110074邮箱：fanyu@glms.com.cn 超节点整机柜交付，光铜电热全面增量：英伟达NVL72、谷歌TPU、华为CloudMatrix 384、阿里磐久及国产超节点相继量产，柜内依赖高速铜连接与电源分配、柜间依赖光互连、整系统依赖液冷，共同带动光、铜、电、热需求预期。单机架功率有望从35kW逐步提升至120kW，2027年或进一步向600kW演进，液冷或成为散热的重要选择，电源向高压直流（HVDC）与PSiP模块化升级。 太空算力打开远期空间，关注天基基建卡位：海外SpaceX轨道数据中心、Starcloud、谷歌“捕光者计划”相继发布规划，国内北京、上海、无锡等地在地方政府领衔下加速天基算力布局。太空算力打开算力部署新空间，天基算力与传输有望开启数据基建与应用的全新范式，关注卫星互联网、商业火箭及天基能源散热等核心卡位环节。 相关研究 1．通信行业周报20260809：英伟达宣布CPO量产，算力网络升级再加速-2026/08/092．通信行业周报20260802：微软、Meta与Amazon资本开支指引向上-2026/08/023．通信行业周报：谷歌上调资本开支，同时关注DCI产业进展-2026/07/254．通信行业周报20260719：Anthropic季度利润有望破10亿美元，继续看好AI硬件-2026/07/195．通信行业周报：国产大模型加速演进，国产算力进入业绩兑现期-2026/07/12 投资建议：2026年AI算力需求仍具较高景气，建议关注：硅光光模块领域龙头中际旭创、新易盛；上游器件源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份；新技术演进带来的DCI及配套产业如德科立、腾景科技、光库科技等；光铜互联产业链：立讯精密、兆龙互连、瑞可达、华丰科技、长芯博创；液冷英维克、科创新源；国产算力一体机与超节点中科曙光、紫光股份、浪潮信息；交换机锐捷网络及交换芯片盛科通信等；太空算力与卫星互联网领域顺灏股份、普天科技、上海港湾、佳缘科技、乾照光电等。 风险提示：AI需求不及预期、地缘政治风险、技术加速替代风险、产业进展不及预期、液冷散热技术推广及适配风险等。 投资聚焦 研究背景 通信行业受益于AI算力建设。2026年年初，有对“AI泡沫论”的担心，有对现有Scale law模式的质疑。同时AI模型，AI算力芯片在质疑中加速演进，并带来新的通信需求。我们认为2026年AI对通信的需求继续增长且多元化，从数据中心内部延伸到数据中心之间、网络边缘甚至终端内部。所以围绕对AI的分歧以及不断变化的通信需求，我们希望洞察产业趋势，发现2026年的价值增长机会。 区别于市场的观点/方法 首先围绕以光模块为主的光通信市场,我们从业绩兑现、上游紧缺、技术变化三个角度,探讨AI光连接需求、Scale-up超节点、CPO/NPO和OCS等新变化对行业的影响,给出了结论：1)在Scale-up、Scale-out、Scale-across三层网络协同演进下，AI光连接需求加速放量，具备研发、产品、客户与产业链管理优势的光模块龙头业绩兑现能力相对较强；2)产业链的结构性紧缺成为新焦点——紧缺并非全行业供应紧缺，而是集中于CoWoS先进封装、EML/CW光芯片、磷化铟衬底、法拉第旋光片、光纤预制棒等特定环节,相关上游有望迎来量价齐升；3)CPO与OCS的技术趋势较为明确，产业进度的阶段性差异或带来估值波动，其中NPO凭借兼容可插拔生态、规避先进封装壁垒有望率先规模化放量，MRC协议立项成为发展的重要节点，CPO与NPO的推进，有望带动FAU、连接器、CW光源等环节的需求变化。 同时围绕着AI基建,我们从超节点整机柜交付带来的"光、铜、电、热"全面增量的角度切入，认为随单机架功率向数百千瓦乃至兆瓦级跃升，液冷或成为散热的重要选择、供电从交流走向高压直流(HVDC)的架构演进，积极看待2026年AI基建中的高景气和紧缺环节。 同时我们关注海内外太空算力演绎至新阶段，认为太空算力正从概念规划走向实验验证阶段：海外大厂相继发布太空算力中心规划，国内在地方政府领衔下多个天算布局紧锣密鼓推进，天基算力与传输或开启数据基建与应用的全新范式，成为AI产业远期发展的新空间。 近期催化 中美AI模型的发展演进、英伟达等公司的算力技术迭代、国产算力芯片的能力提升、AI应用和AI商业化闭环加速等。 目录 1光通信高景气：Scale up打开新增量......................................................................................................................41.1 Scale up带来新增量，重视其中的上游紧缺环节.......................................................................................................................41.2 CPO/NPO有望带来光芯片、无源器件的量价齐升新周期.....................................................................................................102超节点和算力工厂开启基建新篇，重视液冷及电源环节.........................................................................................202.1各大厂商纷纷加速超节点交付.......................................................................................................................................................202.2液冷：全球AI高速发展下的“必需品”.........................................................................................................................................242.3电源：从交流到高压直流的架构革命..........................................................................................................................................263海内外太空算力演绎至新阶段...............................................................................................................................303.1海外：大厂主导开始发布太空算力中心规划..............................................................................................................................303.2国内：各地方政府领衔下多个天算布局紧锣密鼓推进.............................................................................................................314投资建议：拿龙头，追紧缺，迎增量.....................................................................................................................345风险提示..............................................................................................................................................................36插图目录..................................................................................................................................................................37 1光通信高景气：Scale up打开新增量 1.1Scale up带来新增量，重视其中的上游紧缺环节 1.1.1Scale up将带来光通信新增量 AI集群的性能瓶颈正从单颗GPU算力，转向Scale-up、Scale-out、Scale-across三层网络协同。Scale-up（纵向扩展）通常指单机架内的扩展，Scale-out（横向扩展）则是指同一数据中心内的跨机架扩展。当单个数据中心内可调度的资源仍不足时，才进一步走向Scale-across。Scale-up通过构建紧密耦合的“超节点”，解决单机柜/多机柜内GPU作为一个逻辑计算单元协同的问题。Scale-up、Scale