玻璃基板2028年迎量产元年，设备先行且加工环节壁垒高筑

玻璃基板2028年迎量产元年，设备先行且加工环节壁垒高筑 摘要 ·2028年为玻璃基板量产元年，设备端预计2027年优先放量，三星(2027)进度领先台积电(2028Q4)。●投资价值排序：设备>加工>原片及辅材；设备环节受益最早，加工环节附加值最高但资本开支达数十亿元。●核心设备壁垒：电镀>光刻>激光；帝尔激光具备海外订单及全流程know-how,芯碁微装在直写光刻领域暂无国内对手。●加工环节竞争格局：京东方、蓝思科技、TCL等头部大厂凭借资金实力与大客户信任基础，领先中小型企业。·上游原片高度垄断：康宁、肖特市占率超70%,国内凯盛科技、彩虹股份等处于中试线阶段，确定性低于中下游。·产业核心驱动力：玻璃基板可有效解决高算力芯片功耗提升带来的发热与翘曲问题，是国产算力升级的关键路径。 0&A 玻璃基板产业的全球发展趋势、主要参与者及其量产规划是怎祥的? 玻璃基板产业呈现出全球共振的发展趋势.国内外主要厂商均有明确的量产规划。在海外市场，台积电、三星和英特尔是主要推动者。其中，三星和英特尔的规划相对靠前，预计在2027年左右实现量产，三星可能最早将其应用于自家的CleoTForestCPU产品中。台积电的节奏稍慢，预计将在2028年第四季度开始量产。在国内市场，主要厂商同样有明确的量产诉求，时间节点也集中在2028年。综合来看，2028年可被视为玻璃基板产业的量产元年，而设备端预计将在2027年优先放量。 玻璃基板产业链主要包含哪些环节?从投资角度看，这些环节的排序和逻辑是怎样的? 玻璃基板产业链可分为设备、加工以及上游原片与辅材三个核心环节。从投资价值来看，其排序依次是设备、加工，最后是原片及辅材。设备环节之所以排在首位，是因为其将在2027年优先放量。加工环节附加值最高，但资本支出投入巨大，量产线投资动辄数十亿元，因此具备资金优势和客户信任基础的头部大厂更具优势。上游原片及辅材环节目前是国内相对薄弱的部分，市场主要由康宁和肖特主导，占据全球70%以上的份额，因此该环节的投资确定性相对较低，更多体现为弹性机会。 在玻璃基板产业链的设备环节，核心设备有哪些?从技术壁垒和国内企业受益情况来看，应如何评估相关投资机会? 设备环节主要涉及激光、电镀和光刻三类核心设备。从技术壁垒来看，电镀最高，其次是光刻和激光。从A股市场的受益角度分析，激光和光刻领域的相关标的更多。在激光领域，玻璃基板打孔主要采用激光诱导刻蚀技术，其前道激光通常为超快激光。国内布局该领域的公司约有五六家，但部分专注于PCB级别，与玻璃基板应用存在差异。在玻璃基板领域布局较深入的公司主要是帝尔激光、大族激光和德龙激光。其中，帝尔激光因拥有海外客户订单，并具备从激光、刻蚀到检测的完整流程技术诀窍(know-how)积累，且公司业务结构相对简单，玻璃基板业务对其股价弹性影响显著,因此被置于较优先的位置。在光刻领域，芯碁微装是值得关注的标的，其主要从事玻璃中介层的直写光刻，尽管放量节点可能晚于载板层，但在国内市场，无论从设备参数还是工艺角度来看，该公司均没有直接的竞争对手。 对于玻璃基板产业链中的加工环节，其特点是什么?哪些类型的企业更具竞争优势? 加工环节是玻璃基板产业链中附加值最高的部分，同时也是资本支出投入最大的环节，一条量产线的投资额常高达数十亿元。因此，头部大厂在该环节具备天然优势。首先，这些企业拥有雄厚的资金实力以支持大规模投入。其次，从客户关系角度看，京东方、蓝思科技等头部厂商与海内外大客户已建立长期紧密的合作关系，具备天然的信任基础，纪要加V:这有利于后续业务的顺利开展。基于这些因素，大型企业在加工环节的竞争力要领先于中小型企业，值得关注的公司包括京东方、蓝思科技以及TCL。 玻璃基板上游原片及辅材环节的竞争格局如何?国内企业的发展现状和市场前景是怎样的? 在上游原片及辅材环节，目前国内企业处于相对弱势地位，全球市场由康宁和肖特主导，两者合计占据超过70%的份额。国内原片公司的发展路径各有侧重，主 要根据其绑定的客户而定。聚焦国内产业链的公司包括凯盛科技、彩虹股份以及未上市的星德石英，这几家公司进展相似且态度积极，均在2026年已经或计划投建中试线，但目前尚不明确哪家能最终进入核心供应链。此外，部分企业如长信科技和利诺威玻，则可能在海外市场寻求发展机会。总体而言，上游环节的投资机会更多表现为一种弹性，其个股的确定性相较于设备和加工环节更低。 玻璃基板技术对于国产算力发展有何重要意义? 玻璃基板是国产算力的重要组成部分，因为它能有效解决芯片功耗提升带来的发热和翘曲问题。当前，无论是国内还是国外，单颗芯片的功率都在持续提升，而玻璃基板为此提供了一个优秀的解决方案。因此，玻璃基板的产业趋势受到持续看好。