玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

电子2026年08月14日 电子行业深度研究报告 推荐 （维持） 玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇 AI/HPC推动先进封装向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进，科技巨头推进玻璃基板产业化应用在即。随着计算芯片、HBM及I/O芯片数量增加，封装面积和布线密度持续提升，传统有机载板在翘曲、平整度、尺寸稳定性和层间对准方面的约束逐步放大。玻璃具有CTE可调、高刚性、高平整度、低吸湿和大尺寸加工等优势，可通过TGV和RDL实现高密度垂直及水平互连。Intel披露玻璃基板可将图形畸变降低50%，同时互连密度可以增加10倍，有望率先应用于AI、HPC、数据中心及图形计算等大尺寸、高性能封装。Intel于2026年展示集成EMIB的78×77mm厚玻璃芯基板原型，并携手3DGS推进制造设施建设；Samsung Electro-Mechanics与Dongwoo Fine-Chem成立GlaSSEM，计划2027财年下半年建立供应体系；Absolics已建成美国专用产线并将量产目标指向2027年；DNP启动510×515mm TGV玻璃芯中试线，计划FY2028建立全面量产体系。TSMC CoPoS预计2027年试产、2028年下半年量产，行业正在由单点技术展示转向中试线、客户认证和供应链协同。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：姚德昌邮箱：yaodechang@hcyjs.com执业编号：S0360523080011 行业基本数据 占比%股票家数(只)4720.06总市值(亿元)86,567.238.71流通市值(亿元)67,095.228.50 玻璃基板半导体应用聚焦玻璃芯载板、中介层、Carrier三大方向。按照玻璃在制程及终端产品中的功能，玻璃基板可分为临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层和显示用玻璃基板。临时玻璃载板已经规模应用于WLP、PLP及FOPLP制程；玻璃芯封装基板用于替代FC-BGA中的有机芯层，承担芯片与PCB之间的封装级互连；玻璃中介层通过精细RDL和TGV实现芯片间高密度互连。中长期看，玻璃还可集成光波导、TGV和RDL，在同一平台实现光传输、电互连及供电，向CPO、光互联、射频和MEMS等领域延伸。MarketsandMarkets预计全球广义玻璃基板市场规模由2026年的79.0亿美元增长至2031年的94.2亿美元，CAGR为3.6%；据半导体产业纵横援引Yole预计2024-2030年半导体玻璃材料收入CAGR为9.8%，2025-2030年玻璃晶圆需求CAGR为10.2%。目前临时玻璃载板成熟应用市场约5亿美元；乐观情景下，玻璃芯载板市场规模有望于2030年达到4.6亿美元，玻璃中介层市场于2030年后有望超过4亿美元。Counterpoint/DSCC预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的S_PLP封装收入将由2024年的0.38亿美元增长至2030年的23.50亿美元，CAGR为98.9%。 %1M6M12M绝对表现4.3%31.0%15.0%相对表现2.8%20.9%1.5% 国内泛面板企业有望抓住机遇卡位玻璃基板加工，核心设备材料同步受益。半导体玻璃基板依次经历原片制造、TGV成孔、孔壁金属化、电镀填铜、退火及CMP、mSAP/SAP RDL、切割和可靠性验证。工艺流程与面板加工有相通性，国内京东方等企业率先布局有望卡位玻璃基加工。核心零部件环节亦有望同步收益：激光直接成孔与激光改质—选择性蚀刻为主流打孔路线；金属化主要采用Ti/Cu PVD或化学沉铜种子层，并配合酸性硫酸铜体系进行共形电镀或全铜填孔；表面RDL则以mSAP、SAP及aSAP等半加成工艺为主；随着TGV数量及面板面积扩大，单孔缺陷、填铜空洞、铜—玻璃界面应力、RDL错位和边缘微裂纹可能累积放大，激光、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂有望先于终端规模放量进入验证和订单兑现阶段。 投资建议：围绕“制造平台+TGV设备+电镀材料+玻璃原片及RDL材料”把握国产产业链导入机会。建议关注京东方、蓝思科技、美迪凯、蓝特光学、帝尔激光、天承科技、三孚新科、力诺药包、万润股份。 风险提示：玻璃基板渗透不及预期，客户验证及量产进度不及预期，产能扩张不及预期，面板级良率提升不及预期，地缘政治及设备材料限制。 投资主题 报告亮点 本报告围绕“产品形态—需求驱动—产业进展—制造工艺—量产良率—投资标的”系统梳理玻璃基板产业链。产品端区分临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层和显示用玻璃基板，明确制程辅助材料与永久功能基板的市场边界；需求端从AI/HPC大尺寸封装、Chiplet及HBM高密度互连出发，分析玻璃替代有机芯层和硅中介层的适用场景，并延伸至CPO、光互联、射频和MEMS等潜在应用；产业端更新Intel、Samsung Electro-Mechanics、Absolics、DNP、TSMC及群创等厂商的中试、验证和量产节点；工艺端重点拆解玻璃原片、TGV成孔、孔壁金属化、电镀填铜、mSAP/SAP RDL、切割检测及可靠性验证，进一步映射国内制造平台、设备、湿电子化学品及材料环节的产业化进展。 投资逻辑 AI/HPC封装持续扩大，玻璃基板正由传统显示材料和临时载板向永久功能基板升级。多Chiplet、HBM和高I/O密度推动先进封装面积扩大，传统有机载板的翘曲、尺寸稳定性和精细线路能力逐步接近工艺边界。玻璃基板凭借CTE可调、高刚性、高平整度、低吸湿及大尺寸加工能力，可通过TGV与精细RDL连接芯片、HBM和PCB，匹配AI/HPC对大尺寸、高密度、低损耗封装的需求。当前临时玻璃载板已经实现规模应用，玻璃芯载板和玻璃中介层则进入中试线、客户验证和量产准备阶段，2027-2028年有望成为首轮产业化验证窗口。 产业竞争的核心由单点工艺参数转向全板良率，制造平台、设备及材料环节有望率先受益。TGV打孔只是玻璃基板制造的起点，量产仍需解决孔形一致性、孔内种子层连续性、无空洞填铜、铜—玻璃界面应力、精细RDL套刻、切割破片及大尺寸面板缺陷累积等问题。产业扩产初期，激光成孔、电镀填铜、PVD、光刻、CMP及检测设备先行导入，电镀添加剂、化学沉铜、结合促进剂及RDL材料则随客户验证持续消耗。国内企业已从单一TGV打孔向“玻璃加工+金属化+填铜+RDL+检测”全流程延伸，建议重点关注京东方、蓝思科技、美迪凯、蓝特光学、帝尔激光、天承科技、三孚新科、力诺药包、万润股份。 目录 一、玻璃基板优势显著，科技巨头加速布局.........................................................................5 二、玻璃基加工国产替代空间广阔，设备与材料核心环节受益.......................................12 （一）玻璃原片：材料配方决定加工窗口...................................................................12（二）TGV及互连制造：玻璃基板加工的关键工序..................................................141、TGV打孔：小孔径、高深宽比与面板级一致性构成核心壁垒........................152、孔壁金属化与电镀填铜：由玻璃通孔转化为垂直导体.....................................163、RDL与增层：将TGV垂直通道连接至芯片I/O................................................184、国内外TGV技术布局...........................................................................................19（三）主要量产缺陷、检测方法及控制手段：单点工艺能力需转化为全板良率....21 三、相关标的...........................................................................................................................23 1、京东方：全球显示面板龙头，前瞻布局玻璃基先进封装.................................232、沃格光电：玻璃精加工平台，显示与半导体应用协同推进.............................233、蓝思科技：全球精密制造龙头，携手英特尔推进玻璃基先进封装..................244、美迪凯：精密光学制造能力延展，玻璃基板代工业务进入客户导入阶段......245、蓝特光学：精密光学元件领先企业，玻璃晶圆能力向半导体TGV延伸.......256、帝尔激光：聚焦光伏激光设备主业，TGV设备打开泛半导体第二增长曲线257、天承科技：高端湿电子化学品平台，TGV电镀添加剂进入批量出货阶段....258、三孚新科：“工艺+化学品+设备”一站式平台，协同佛智芯与明毅电子切入玻璃基板工程...............................................................................................................269、力诺药包：硼硅特种玻璃龙头，玻璃基板材料开辟高端应用新方向..............2610、万润股份：平台型材料企业，RDL材料国产替代的潜在受益者...................27 四、风险提示...........................................................................................................................28 图表目录 图表1玻璃中介层.................................................................................................................5图表2临时载板.....................................................................................................................5图表3四类玻璃基板的产品形态及功能对比表格.............................................................5图表4四类玻璃基板结构对比图.........................................................................................6图表5半导体用玻璃基板示意图.........................................................................................6图表6先进封装向更大尺寸、更高I/O密度和多Chiplet集成演进................................7图表7先进封装基板路线演进..............................................................................