盛美上海2026H1研报：订单翻倍增长，先进封装与前道新设备进入爆发期

2026H1业绩强劲，先进封装与前道新设备进入爆发期

整体经营表现

2026年上半年，公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；设备出货金额36.55亿元，同比增长40.07%；新签订单同比增长105%，覆盖存储、逻辑及先进封装领域。

半导体设备市场与先进封装布局

全球半导体设备市场规模预计2025年超过1,400亿美元，2029年超过2,000亿美元；中国大陆市场规模预计2025年超500亿美元，2029年超800亿美元。AI驱动下，先进封装需求增长，公司前瞻性布局水平式面板级电镀设备，已获510mm量产订单及海外310mm评估订单。

业绩展望与业务增长动力

预计2026年全年设备出货增速快于收入增速，中国大陆市场需求稳健；高温SPM和炉管产品周期将推动增长。长期来看，公司将持续推进Track和PECVD设备的客户验证，推进水平式面板级电镀设备扩大客户覆盖。

清洗设备业务进展

清洗设备业务收入22.59亿元，同比增长4.71%。单片高温SPM设备在15nm颗粒控制达全球领先水平，预计2026年底累计出货超20台；Tahoe平台降低75%硫酸消耗，已获多家大厂采用。

前道设备业务进展

电镀、炉管及其他前道设备业务收入11.02亿元，同比增长36.29%。完成第2000个电镀腔交付；炉管产品覆盖LPCVD、氧化、热ALD、PEALD和超高温退火等80%以上应用。

先进封装及其他后道设备进展

先进封装及其他后道设备收入3.58亿元，同比增长19.27%。面板级真空负压清洗设备在中国大陆及海外市场取得进展；多类先进封装设备已在新加坡和北美市场部署。

PECVD和涂胶显影Track进展

PECVD设备第二台交付客户，氧化硅、氮化硅薄膜沉积取得进展；高产能KrF涂胶显影设备进入客户验证阶段，预计2026年底通过量产验证。

市场规模与长期目标

全球可服务市场规模预估上调至约220亿美元，长期营收目标仍为40亿美元，其中中国大陆市场约20-25亿美元，全球其他地区约15亿美元。

研发投入与人才储备

研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营收比重17.82%；研发人员1,297人，占员工总数49.96%。

知识产权、人才激励、产能建设及全球业务布局

新增发明专利申请229项，累计申请专利2,633项；推出2026年限制性股票激励计划，拟激励500余名员工；临港厂房A已量产，厂房B推进中；预计2026年底海外装机量超20台，覆盖5国约10家客户；筹备港股IPO。

财务业绩、研发投入及资产状况

营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；设备出货金额36.55亿元，同比增长40.07%；综合毛利率46.86%，接近指引上限；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%；研发投入占营收比重17.82%，同比增长21.73%；货币资金余额71.60亿元。

海力士扩产计划展望

公司与海力士合作多年，尚无具体扩产计划信息可披露，乐见海力士在中国扩产。

订单增长驱动因素

新签订单增长105%主要来自清洗、电镀和先进封装业务；逻辑芯片领域成熟制程需求快速增长。

毛利率水平与竞争格局

毛利率相对较高核心在于差异化创新，拥有专利保护避免恶性价格竞争；未来关键在于持续创新，满足客户高要求。

ALD炉管设备进展

炉管产品覆盖80%以上应用，均为多片式；2026年在LPCVD、超高温退火及ALD技术上取得突破，推动订单量增长。