盛美上海2026H1研报：订单翻倍增长，先进封装与前道新设备进入爆发期

盛美上海2026H1研报：订单翻倍增长，先进封装与前道新设备进入爆发期 摘要 ●2026H1业绩强劲：营收37.18亿元(+13.87%),归母净利润9.89亿元(+42.14%),在手订单同比大增105%,覆盖存储、逻辑及先进封装领域。●清洗设备技术突破：高温SPM设备在15nm颗粒控制达全球领先水平，预计2026年底累计出货超20台；Tahoe平台可降低75%硫酸消耗，已获多家大厂采用。●先进封装前瞻布局：水平式面板级电镀设备(UltraECPAP)解决CoWoS封装难题，已获510mm量产订单及海外310mm评估订单，具备核心IP保护。·前道设备多点开花：炉管业务进入爆发期，覆盖80%以上应用；Track设备(KrF)与PECVD第二台设备均进入客户验证阶段，预计2026年底通过量产验证。●财务与指引：维持2026全年营收82-88亿元指引，预计出货增速快于收入增速；毛利率46.86%接近指引上限，通过差异化创新与专利壁垒维持高盈利能力。●全球化与产能扩张：临港厂房A已量产，正推进厂房B启用；筹备港股IPO,预 计20 2 6年 底 海 外 装 机 量 超20台 ， 覆 盖5国 约10家 客 户。 Q&A 请介绍一下公司2026年上半年的整体经营表现，包括营收、设备出货和新签订单情况? 2026年上半年，公司整体经营保持稳健，实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%。设备出货金额为36.55亿元，同比增长40.07%。与2025年上半年相比，2026年上半年新签订单同比增长105%,覆盖各主要产品品类，其中新产品的订 单贡献尤为突出。 公司如何看待当前半导体设备市场的规模与趋势，特别是在人工智能驱动下的先进封装领域有何布局和进展? 根据第三方研究机构Frost&Sullivan于2026年6月发布的报告，2025年全球半导体设备市场规模已超过1,400亿美元，预计到2029年将超过2000亿美元；同期中国大陆市场规模已超500亿美元，预计到2029年将超过800亿美元。AI正推动行业技术变革，AI芯片的复杂度和封装尺寸增加，对先进封装的互连密度、工艺精度和制造效率提出了更高要求，并推动了面板级封装等新制造路径的探索。公司多年前已前瞻性布局水平式面板级电镀设备及相关湿法工艺设备。报告期内，公司的水平式面板级电镀设备取得重要进展，新获得两项客户订单：一项来自中国大陆现有客户，用于510×515面板量产；另一项来自亚洲新客户，用于310×310面板的评估。凭借差异化的水平式电镀架构技术，公司有望成为业内首批向多个地区、多家客户交付此类设备的企业，该业务未来有望成为重要的长期增长点。 公司对2026年全年的业绩展望如何，以及对未来几年的业务增长动力有何判断? 公司预计2026年全年设备出货金额的增速将持续快于营业收入的增速。鉴于中国大陆客户持续扩充产能，预计2026年中国大陆晶圆制造设备市场需求将保持稳健。高温SPM和炉管等产品周期有望为公司业务增长带来新的动力。长期来看，公司将持续推进Track和PECVD设备的客户验证以争取量产订单，同时推进水平式面板级电镀设备以扩大客户覆盖和量产应用，为未来几年的业务提供新动力。 公司2026年上半年清洗设备业务的具体表现如何，尤其是在单片高温SPM和Tahoe平台方面有哪些技术进展和市场突破? 2026年上半年，清洗设备业务实现营业收入22.59亿元，同比增长4.71%,占总营业收入的60.75%。在单片高温SPM设备方面，公司采用专有喷嘴设计，有效防止酸雾和化学药液飞溅，减少高温气体残留物污染，从而无需周期性地使用去离子水清洗腔体，提高了设备利用率并保持稳定的颗粒控制表现。目前，该设备在15纳米粒径下可实现颗粒数少于15颗的控制水平，达到全球领先水平。相关产品已在临港试验研发线与主要客户完成联合测试和工艺参数优化，并通过性能验证后获得了多家客户的批量订单。上半年已出货数台高温SPM设备，预计到2026年年底将累计出货超过20台。在Tahoe平台方面，公司将其拓展为多工艺湿法处理平台，新增了湿法刻蚀和控挡片再生等高端应用，将原先需在不同设备上完成的多道工艺整合至同一平台。该平台采用槽式批量SPM处理与单片清洗相结合的混合架构，主要面向中低温SPM应用，可将硫酸消耗量最高降低约75%。拓展后的Tahoe平台已获得多家领先半导体制造商采用。 公司在电镀、炉管及其他前道设备业务板块2026年上半年的业绩表现和主要进展是怎样的? 2026年上半年，电镀、炉管及其他前道设备业务实现营业收入11.02亿元，同比增长36.29%,占总营业收入的29.63%。增长主要得益于前道和后道电镀设备保持良好势头，以及炉管设备收入贡献的逐步增加。在电镀设备方面，公司于上半年完成了第2000个电镀腔的交付，累计交付规模持续快速扩大。在炉管产品方面，公司持续推进LPCVD、纪要加V:氧化、热ALD、PEALD和超高温退火等关键应用。 常压氧化炉和LPCVD炉管已逐步应用于多个中国集成电路制造企业，多款ALD立式炉管正在推进客户验证，部分工艺已完成小批量验证。此外，自主开发的超高温立式炉管和用于沉积高介电常数薄膜的ALD炉管正在临港测试研发线上进行优化测试。 2026年上半年，公司在先进封装及其他后道设备领域的业务进展如何，特别是在面板级产品和国际市场拓展方面取得了哪些成果? 2026年上半年，先进封装及其他后道设备(不含电镀产品，但包含服务和部件)实现营收3.58亿元，同比增长19.27%,占总营收的9.62%。该类别主要包括涂胶、显影、刻蚀、去胶、刷洗及真空负压清洗设备。其中，面板级真空负压清洗设备取得了积极进展：在中国大陆市场，该设备已在客户产线实现量产并于上半年完成最终验收；在中国大陆以外市场，公司获得了510×515设备订单并顺利交付，目前客户验证进展良好。此外，公司还开发了适用于310面板的负压清洗设备。在国际化拓展方面，多类先进封装设备已在新加坡和北美市场实现部署。 公司在新产品平台PECVD和涂胶显影Track方面，2026年以来的最新技术开发与客户验证进展如何? 在PECVD方面，公司自主研发的单腔三工位架构已于2026年早些时候在临港测试研发线完成测试，设备性能表现良好。第二季度，公司向一家新客户交付了第二台PECVD设备，预计年底前完成客户验证。目前设备在氧化硅、氮化硅薄膜沉积上取得了积极进展，颗粒和膜厚均匀性指标达到了客户要求，同时公司正与多家关键客户共同推进其他工艺的开发和验证。在Track方面，公司的高产能KrF涂胶显影设备已进入客户验证阶段，该设备每小时可处理300片晶圆。目前涂胶工艺、膜厚已满足客户要求，预计2026年年底前通过量产验证。同时，客户也对Track与光刻机联机集成的配置方案表现出强烈兴趣，公司正与多家关键客户推进相关产品开发和验证工作。 基于最新的市场判断，公司对可服务市场规模和长期营收目标是否有调整? 结合Frost&Sullivan的最新市场数据，公司将预估的全球可服务市场规模上调10亿美元至约220亿美元。尽管市场规模预估有所上调，但基于各产品品类的可服务市场规模和目标市场份额等长期假设，公司仍维持40亿美元的长期营 收目标不变。其中，中国大陆市场长期营收目标约为20亿至25亿美元，全球其他地区约为15亿美元。 为支撑长期发展目标，公司在研发投入和人才储备方面的情况是怎样的? 2026年上半年，公司研发投入为6.63亿元，同比增长21.73%,占营业收入的17.82%。截至报告期末，公司共有研发人员1,297人，占员工总数的49.96%。 请介绍公司2026年上半年的知识产权、人才激励、产能建设、全球业务布局及全年业绩指引的最新情况? 在知识产权方面，2026年上半年，公司及控股子公司新增发明专利申请229项。截至报告期末，累计申请专利(含被授权的许可专利)共2,633项，拥有被许可或已授权的专利数为646项，其中发明专利为640项。为吸引并留住核心人才，公司于上半年推出了2026年限制性股票激励计划，拟对包括部分董事、高管、核心技术人员及其他骨干在内的500余名员工实施长效激励。在产能建设方面，公司位于临港的厂房A已投入量产运营，目前正在推进厂房B的装修与后续启用。两栋厂房完全投用后，将显著提升公司的生产交付能力。在全球业务拓展方面，公司正持续完善海外销售与服务体系。预计到2026年年底，在中国大陆以外市场的客户现场，完成安装的设备将超过20台，覆盖5个国家的约10家客户。为支持全球化发展，公司正在筹备发行港股并申请在香港交易所主板上市。关于业绩展望，公司维持2026年全年营业收入82亿元至88亿元的业绩指引不变，并预计全年设备出货增速将快于营业收入增速。 请详细介绍公司2026年上半年的财务业绩、研发投入及资产状况? 2026年上半年，公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%,环比增长51.83%;设备出货金额为36.55亿元，同比增长40.07%。综合毛利率为46.86%,接近公司指引区间42%至48%的上限。归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元，同比增长42.14%。扣除非经常性损益后的净利润为5.71亿元，同比减少15.31%,该变动主要受股票投资未实现的公允价值变动等非经常性损益项目影响。若从扣非后净利润中剔除股份支付费用和约1.40亿元的未实现汇兑损失这两项非现金流出科目的影响，实际同比扣非净利润增长了1.80%。上半年基本每股收益为2.06元，同比增长30.38%。在研发方面，公司继续保持高强度投入，2026年上半年研发投入占营收比重达到17.82%,同比增长21.73%。研发人员数量为1,297人，占公司总人数2,596人的49.96%。研发成果包括：高温SPM清洗方案在颗粒控制能力上取得重大技术突破，在15nm颗粒标准下可将颗粒数控制在15颗以内；水平式面板级电镀设备Ultra ECP AP获得了510mmx515mm的首个订单，以及亚洲新客户的310mmx310mm设备评估订单。在资产与负债方面，截至2026年6月30日，公司货币资金余额为71.60亿元，占总资产的34.53%。发出商品金额为13.54亿元，占存货总额的27%。合同负债从年初的7.37亿元降至7.04亿元，主要因公司加速交付。尽管合同负债微降，但在手订单同比增 纪要加V: 长了105%。公司整体财务状况稳健，经营活动现金流充沛，资产负债率处于良好水平，无长期债务压力。 对于海力士在中国可能的新建工厂扩产计划，公司如何展望相关的业务进展? 海力士是公司的长期重要客户，双方在多个方面均有合作。公司于2011年首次向海力士销售清洗设备，该设备目前仍在为其贡献工艺结果。公司在韩国设有研发生产中心，并持续与海力士拓展新设备的合作。关于其在中国的扩产计划，目前双方尚处于接触过程中，现阶段没有更多具体信息可以披露。公司乐见海力士在中国进行扩产。 公司上半年新签订单增长显著,其具体构成是怎样的?另外，SPM清洗设备的技术突破和市场前景如何? 上半年新签订单的增长来源于清洗、电镀和先进封装三大业务板块。其中，电镀业务贡献了相当一部分增量，包括用于铜互连的前道电镀和用于3D封装等应用的后道电镀，近期也签订了面板领域的订单。先进封装业务同样实现了大量增长。清洗设备业务中，单片清洗机、槽式清洗机以及SPM设备的订单均在增长。特别是在SPM(硫酸-过氧化氢混合液)清洗设备方面，公司取得了重大技术突破。SPM清洗工艺约占一般清洗工艺市场份额的30%,是关键工艺环节。经过三至四年的研发，纪要加V:公司开发了一款受专利保护的特殊喷嘴，能有效防止高温或中温硫酸产生的酸雾外溢，从而实现优异的环境控制。得益于此，在15纳米颗粒标准下，设备可将颗粒数控制在15颗左右，达到了全球领先水平，未来目标是降至5颗以下。这项差异化技术突破预计将为公司带来清洗设备市场份额的巨大增长。预计2026年全年，SPM设备的交付量可