hcdx 迈为股份 泛半导体平台化巨头 前后道核心设备主要应用于先进封装 竞争对手不多订单爆发

🍁底层技术跨界平移，高研发筑就高护城河。公司依托真空、激光、超精密三大技术平台，其半导体设备的核心壁垒源于高精度运动控制与精密算法，技术与光伏丝网印刷（可实现0.9秒/片、±6微米精度）同源，完美支撑半导体及显示领域±3微米的高精度加工需求。公司研发投入大，2025年研发投入约10亿元，2026年将进一步加大，为产品迭代提供强力支撑。 🍁前道设备主攻差异化空白，刻蚀与沉积订单爆发。26年前道订单预计达20亿元 ，27年预期继续翻倍增长，高增长趋势有望延续至2029年。其单台设备价格高昂，约5000万元/台。前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，用在先进制程上，目前刻蚀国产化率不足10%，公司爆款产品二氧化硅刻蚀在细分赛道市占率最高，Moly（刻蚀钼金属薄膜刻蚀）作为目前3D NAND存储核心增量刻蚀工艺，需求也是爆发，目前主力销售4款刻蚀产品，后续将推出30款产品。公司优先布局市场空白的高难度产品，避开湿法刻蚀等成熟红海，目前与中微、华创等巨头尚未形成强正面竞争。 🍁后道与显示打破海外垄断，多款尖端设备填补国内外空白。26年订单目标为15-20亿元，行业扩产未来几年预计有数倍。后道以激光技术为核心，布局键合、减薄研抛一体等环节。随着国产替代意愿大幅提升，公司正加速切入此前由日本DISCO垄断的后道封装市场。公司的切磨抛设备在100 mμ以上工艺的核心性能已逼近日本Disco，在30 m/50 mμμ超薄片验证中持续破局。随着后摩尔时代封装小型化、高性能化发展，泛切割设备的国产替代天花板极高。下游封装客户评价认为具备稀缺性。 🍁目前公司半导体相关业务毛利率表现优异，显著优于国内光伏业务。整体我们认为迈为 是一家技术独到，韧性很强的公司，不管是布局异质结光伏还是半导体，都能成为细分赛道的龙头，长期看好。