半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结：收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023年05月16日 半导体设备 行业专题 收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力 ——半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 首次评级 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 5.8 29.6 43.9 绝对收益 3.7 26.6 44.1 郭倩倩 分析师 SAC执业证书编号：S1450521120004 guoqq@essence.com.cn 相关报告 样本：我们选取半导体设备（中信）指数，分析回顾半导体设备板块2023年以来市场表现；选取9家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/芯源微/万业企业/至纯科技，6家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备，7家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对半导体设备板块2022年年报及2023Q1经营情况进行总结和分析。 2022年年报及2023Q1市场及经营情况概述： 前道设备：1）市场表现：2022年底“美国BIS新规+预期2023年资本支出放缓+终端疲软影响下游采购”等下挫市场预期后，2023年初至今迎来预期边际改善及日荷出口限制等事件性催化，板块整体涨幅32.1%。2）收入规模放量：订单交付兑现，主要公司2022年半导体设备营收合计238.6亿元，同比增长65%，前道国产市占率由9.5%提升至16.4%；23Q1营收继续高增，拓荆科技/北方华创/华海清科/盛美上海增速超70%。3）盈利上修：毛利率与期间费用率双重作用，利润进入加速释放期，2022年全年北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源 微/盛美上海扣非净 利率分别达14.3%/19.4%/10.4%/23.0%/9.9%/24.0%，同比提升6.0/9.0/21.3/8.9/2.2/12.0pcts。4）订单饱满：合同负债保持高位，拓荆科技/华海清科/万业企业/至纯科技/精测电子半导体相关业务订单销售比超2倍，保障2023年业绩继续高成长。5）平台化布局：平台化趋势更为显著，各设备公司均有多款工艺设备处于验证中或亟待放量，核心α竞争力成为市场关注重点。 后道设备：1）财务表现：选取的半导体后道设备企业2022年合计营收48.9亿元，同比+39.1%，合计市占率由2021年9.9%提升至13.2%；其中长川科技绑定大客户，2022年营收25.8亿元，实现70.5%高增长。季度看，2022H1受板块周期下行影响，下游封测企业资本支出放缓，后道设备企业收入增速放缓，2023Q1业绩继续承压。2）后市展望：短期看，中芯国际预计2023Q2收入触底回升，因此我们预计2023Q2将为周期底部，需求将在后续季度缓慢复苏，催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏；长期看，先进封装成为后摩尔时代芯片性能提升新方案，预计后续扩产将带来后道设备新需求。 半导体设备零部件：1）财务表现：2022年，受益设备高景气及国-10%0%10%20%30%40%50%60%70%2022-052022-092023-012023-05半导体设备沪深300999563317 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业专题/半导体设备 产替代，新莱应材/富创精密/英杰电气/江丰电子半导体设备零部件相 关业务分别 实现营收7.1/15.4/1.9/3.6亿元，同 比增长33.5%/83.2%/175.3%/94.5%，增速亮眼；2023Q1新莱应材/富创精密/华亚智能/江丰电子受周期下行影响增速放缓，英杰电气/正帆科技/汉钟精机等待突破或放量。2）后市展望：根据我们测算，2022年新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子布局产品对应中国大陆市场空间分别为87/236/97/48/42/97/77亿元，对应市占率均小于10%，未来仍有较大成长空间。 后市展望：1）短期催化：受消费端需求疲软及去库存影响，海外晶圆厂扩产放缓，国际头部半导体设备厂商业绩承压，大陆需求补上空位，订单供应优先级有望提前，从而加速内资晶圆产线招标扩产。2）长期需求：根据我们的测算，目前内资12吋在建晶圆厂合计规划产能达156万片/月，合计投资金额超1000亿美元，预计将继续支撑国内晶圆厂3-4年扩产高峰期。3）战略定位：美国对中国大陆半导体行业的封锁再次升级，日本新出口管制计划将半导体设备出口限制从光刻机延伸到薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、热处理设备范围，国内半导体制造产业供应链安全需求愈加紧迫，预计将加速半导体设备零部件国产替代。 投资建议： 半导体设备板块，我们建议从三个维度去选择标的： 1） 平台化战略下，选择已构建阶梯化成长曲线的标的，建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海； 2） 收入弹性角度，选择高订单销售比标的，建议关注：拓荆科技、华海清科； 3） 国产突破角度，选择低国产化率环节标的,建议关注：芯源微、精测电子。 半导体设备零部件板块，我们建议从两个维度去选择标的： 1） 需求角度，随着下游晶圆厂设备招标恢复，以及设备厂商出货环比改善，预计零部件需求也将迎来边际改善，建议关注：富创精密、新莱应材、正帆科技； 2） 国产突破角度，选择布局核心卡脖子环节的标的，建议关注：英杰电气、汉钟精机。 风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期，中美科技博弈影响上游供应链，消费端需求复苏及库存调整不及预期，国产化推进不及预期，统计样本只能一定程度反映板块全貌、可能失真。 行业专题/半导体设备 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 半导体前道设备板块2022年报及2023一季报总结............................... 5 1.1. 市场表现：2023年以来利空出尽迎来利好催化，整体涨幅32.1% ............. 5 1.2. 财务表现：前道国产化率提升至16.4%，利润进入高速释放期................ 6 1.3. 订单表现：2022年高新签订单保障2023年业绩继续高增.................... 9 1.4. 产品竞争：锚定研发，平台化布局趋势加速锤炼企业α竞争力 .............. 10 2. 半导体后道设备板块2022年报及2023一季报总结.............................. 14 2.1. 财务表现：2022H1受周期下行影响业绩承压，长川科技绑定大客户逆势高增长 14 2.2. 后市展望：短期预期2023H2周期复苏催化需求回升，长期Chiplet等先进封装扩产带来新需求 ............................................................. 16 3. 半导体设备零部件板块2022年报及2023一季报总结............................ 18 3.1. 财务表现：受益设备高支出和零部件国产替代，收入持续放量 .............. 18 3.2. 后市展望：设备零部件企业布局产品国内市占率＜10%，替代空间仍很大 ..... 19 4. 后市展望：短期海外设备供应优先级有望提升，长期“高支出+国产替代”主节奏不变 . 21 4.1. 短期催化：海外晶圆厂扩产放缓，催化大陆订单供应优先级提升 ............ 21 4.2. 长期需求：内资12吋在建产线合计投资超1000亿美元，支撑3-4年高支出 .. 22 4.3. 战略定位：供应链安全需求紧迫，半导体设备零部件国产替代有望加速 ...... 23 5. 投资建议.................................................................. 24 6. 风险提示.................................................................. 24 图表目录 图1. 2022Q4-2023Q1半导体设备（中信）指数股价走势............................. 5 图2. 主要半导体前道设备公司2023Q1营收及增速情况 ............................. 7 图3. 主要半导体前道设备公司2022年及2023Q1归母净利润及增速情况（亿元，%） ... 8 图4. 主要半导体前道设备公司2022年采购与材料成本情况 ........................ 10 图5. 主要半导体前道设备公司2022年研发投入情况（亿元，%） ................... 10 图6. 主要半导体前道设备公司2022年研发人员情况 .............................. 11 图7. 主要半导体后道设备企业2022年归母净利润及增速情况 ...................... 15 图8. 主要半导体后道企业2023Q1营收及增速 .................................... 15 图9. 主要半导体后道企业2023Q1归母净利润及增速 .............................. 15 图10. 主要半导体封测及测试企业2022Q1-2023Q1单季度营收增速情况 .............. 16 图11. 2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构预测 ............................ 17 图12. 主要半导体设备零部件企业2022年归母净利润及增速情况 ................... 18 图13. 主要半导体设备零部件企业2023Q1营收及增速 ............................. 19 图14. 主要半导体设备零部件企业2023Q1归母净利润及增速 ....................... 19 图15. 2020-2024E全球半导体前道设备支出（亿美元）............................ 21 表1： 主要半导体前道设备公司近期解禁/减持计划汇总 ............................ 6 表2： 主要半导体前道设备公司2022Q4/2023Q1涨跌幅及2022Q1-2023Q1机构持仓比例变化............................................................................ 6 表3： 主要半导体前道设备公司2022年总营收/半导体设备营收及增速情况 ........... 7 表4： 主要半导体前道设备公司2022年/2023Q1扣非净利率情况..................... 8 表5： 主要半导体前道设备公司2022年综合毛利率及期间费用率情况 ................ 9 行业专题/半导体设备 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。