综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益

综合 2026年08月16日 投资评级：看好（维持） ——行业周报 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 杨哲（分析师）yangzhe@kysec.cn证书编号：S0790524100001 叶彬慧（分析师）xunyue@kysec.cn证书编号：S0790524110001 AI硬件：AI算力与光互联需求共振，CPO升级提速 FCC光模块禁令或利好海外模块厂商：FCC拟限制中国光模块进口，若禁令广泛落地，美国短期或面临替代产能不足，拖累AIDC建设，并利好非中国模块厂商。光互联需求强劲，CPO升级节奏有望加速：Lumentum与Coherent业绩及指引均超预期，激光器需求持续强劲，1.6T与CW激光器加速放量，管理层否认CPO延期。光互联升级趋势延续，产业价值有望进一步向高功率CW激光器及硅光PIC集中。智能体驱动算力扩容光通信需求再升级：Intel、AMD近期同步融资并强化数据中心投入，智能体有望推动CPU/GPU配比提升，亦将增加存储访问与数据交换流量，强化800G、1.6T光模块及硅光器件需求。 数据来源：聚源 相关研究报告 AI设备：闪迪HBF商业化进程加速，后道设备厂商有望受益高带宽闪存（HBF）是以NANDFlash为核心介质、采用类HBM多层芯粒垂直 堆叠与TSV高速互联的新型存储形态，定位介于HBM与SSD之间，旨在填补HBM的容量结构性缺口，是AI时代突破内存墙瓶颈的核心解决方案。产品兼具大容量、近HBM级带宽、低成本与高可靠性优势。目前业界已规划纯HBF部署、HBM+HBF混合架构等四类系统方案，落地后可大幅降低中小客户AI部署资本开支，提升大规模GPU集群运行效率并降低功耗，重塑AI推理的经济模型。产业端商业化进程加速推进，闪迪联合SK海力士共建HBF开放标准，OCPHBF联盟已吸纳谷歌、Meta等头部云厂商，首版公开标准已正式发布，首款HBF芯片完成流片，预计2027年交付客户样品。产业链方面，HBF多层堆叠工艺与HBM同源，核心热压键合（TCB）设备技术迁移门槛较低，主流后道设备厂商已提前布局，有望率先受益产业规模化落地。 《功率龙头业绩超预期并上调指引，7月淘天美护 yoy+11%—行业周报》-2026.8.9《云计算需求持续验证，DeepSeek拟涨价强化开源模型通胀信心—行业周报》-2026.8.9 《模型收敛趋势加剧，高端卡紧缺，成熟卡价 格重估—港股行业深度报告》-2026.8.3 投资建议： AI硬件：受益标的Tower半导体，Lumentum、AMD和英特尔；AI设备：受益标的ASMPT、Besi等。 风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、AI硬件：光通信季报指引积极，CPU大厂融资扩产...........................................................................................................31.1、FCC光模块禁令或影响AI进度，对美国本土模块厂商或边际利好.......................................................................31.2、光通信激光器企业披露财报超预期，对未来做出积极指引......................................................................................31.3、CPU公司集体宣布融资计划，或为迎接智能体带来的CPU需求...........................................................................42、HBF：闪迪宣布HBF流片，商业化进程加速.......................................................................................................................53、港股周度更新............................................................................................................................................................................74、投资建议..................................................................................................................................................................................105、风险提示..................................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：HBF采用类HBM的垂直堆叠及TSV互联结构..............................................................................................................6图2：闪迪HBFRoadmap展示......................................................................................................................................................6图3：GPU中HBM和HBF架构对比..........................................................................................................................................6图4：本周恒生指数（2026.08.10-2026.08.14）在全球主要市场中跌幅靠前（单位：%）...................................................7图5：本周（2026.08.10-2026.08.14）港股恒生港股通高股息率涨幅居首（%）...................................................................7图6：本周（2026.08.10-2026.08.14）传媒、恒生科技跌幅较大（%）...................................................................................7图7：2026年7月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.......................................................................................8图8：恒生沪港通AH溢价指数或已触底....................................................................................................................................9图9：OpenRouter的token调用量持续提升................................................................................................................................9图10：国产AI在ZenMux的Token市场份额占比达到65%.................................................................................................10 表1：Lumentum、Coherent最新季报业绩情况.........................................................................................................................3表2：Lumentum、Coherent季报电话会议重点内容.................................................................................................................4表3：HBM与HBF有望平衡AI系统中存储性能与成本..........................................................................................................5表4：本周（2026.08.10-2026.08.14）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...8 1、AI硬件：光通信季报指引积极，CPU大厂融资扩产 1.1、FCC光模块禁令或影响AI进度，对美国本土模块厂商或边际利好 2026年8月4日，海外路透社首次报道，FCC正在起草措施，准备禁止新的中国数据中心光收发器型号进口美国。 在上述新闻披露之前，FCC在2026年7月23日已发布《Protecting AgainstNational Security Threats to the Communications Supply Chain Through the EquipmentAuthorization Program》意见征求稿，其中讨论未来硬件物料清单（HBOM）时，明举例出应该追踪关键组件包含“Optical Transceiver”（即：光模块）。根据同一份文件，FCC要求企业未来申请许可证时，HBOM需要识别设备本身的生产者及生产地点、每个组件的生产者、每个组件的生产地点，以及各生产地点对应的组件价值比例。进一步说明FCC希望了解最终实际的生产者、生产地点。 我们认为，FCC如对光模块实施禁运，可能拖累美国AIDC拓展速度；但或提升中国以外的模组厂的份额。TrendForce 8月5日表示2026年中国光模块厂商约占全球光模块代工制造产能的56%，短期内，美国客户将难以摆脱对中国制造光收发器的依赖。目前FCC的最终法案尚未落地，政策落地的不同程度对光模块厂商的影响亦有不同。如果美国实施范围较广的限制，则短期内美国本身或面临寻找替代产能、客户认证和产品迁移，可能导致交付周期拉长、成本上涨，并拖慢AI数据中心上架节奏。 另，如果最终通过“申请许可证”形式落实禁令，则一些美国客户采购光模块时或将被迫采购部分非中国公司产光模块，或利好本身有光模块产能的公司。如：应用光电、Coherent、Lumentum。 1.2、光通信激光器企业披露财报超预