综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益

AI硬件：光通信季报指引积极，CPU大厂融资扩产

FCC光模块禁令或影响AI进度，对美国本土模块厂商或边际利好

FCC拟限制中国光模块进口，若禁令广泛落地，美国短期或面临替代产能不足，拖累AIDC建设，并利好非中国模块厂商。TrendForce数据显示，2026年中国光模块厂商约占全球光模块代工制造产能的56%。

光通信激光器企业披露财报超预期，对未来做出积极指引

Lumentum和Coherent最新季度业绩均超出市场预期，管理层明确激光器总需求非常强劲，否认CPO延迟，并确认CW激光器量产进展持续推进，对1.6T给出积极指引。CPO进展顺利意味着传统EML激光器方案或将逐步向CW激光器+硅光PIC为主的CPO架构迁移，产业链价值重心向高功率CW激光器+硅光PIC集中。

CPU公司集体宣布融资计划，或为迎接智能体带来的CPU需求

英特尔增发融资约200亿美元，主要用于支持先进制造、封装和AI相关投入；AMD启动四档债券发行，预计融资约40亿—50亿美元，同时继续扩大数据中心和AI投资。智能体兴起有望显著抬升CPU负载，推动数据中心CPU进入新一轮需求增长周期，未来AI服务器增长之外，独立CPU服务器、及面向智能体调度和数据处理的通用计算资源亦可能同步扩容。

HBF：闪迪宣布HBF流片，商业化进程加速

HBF以NANDFlash为核心介质，通过类HBMDRAM多层芯粒垂直堆叠与硅通孔（TSV）高速连接，具有容量优势、带宽对标HBM、成本优势、工艺与可靠性支撑等核心优势。业界计划引入四类系统架构方案：纯HBF架构、HBM与HBF混合部署、HBM作为高速缓存，后端接大容量HBF、PrefillDecode架构解耦。HBF方案可使小客户资本开支降低8倍；大规模部署GPU效率提升2倍，功耗减半。

产业链商业化进程加速，闪迪联合SK海力士共建HBF开放标准，OCPHBF联盟已吸纳谷歌、Meta等头部云厂商，首版公开标准已正式发布，首款HBF芯片完成流片，预计2027年交付客户样品。TCB供应商有望成为HBF产业规模化优先受益方，韩美半导体、韩华半导体和ASMPT等主流后道设备供应商已加入HBF相关设备的研发竞赛。

投资建议

AI硬件：受益标的Tower半导体，Lumentum、AMD和英特尔；AI设备：受益标的ASMPT、Besi等。

风险提示

产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。