光通信&半导体双轮驱动，高端测试设备平台化启航

联讯仪器（688808.SH）通用设备 2026年08月15日 证券研究报告/公司深度报告 评级：增持（首次） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：谢校辉执业证书编号：S0740522100003Email：xiexh@zts.com.cn 报告摘要 联讯仪器成立于2017年，主营电子测量仪器与半导体测试设备。2025年公司收入11.94亿元，2023—2025年复合增速108%。公司以高速光模块测试仪器为业务起点，2024年在中国光通信测试仪器市场占有率约9.9%，位列市场第三。基于高速信号处理、微弱信号采集及超精密运动控制三项核心技术，公司已将产品能力从光通信测试延伸至光芯片测试、功率器件测试及集成电路测试等环节，形成从专用测试设备向平台化测试解决方案的跨越。 总股本(百万股)102.67流通股本(百万股)19.30市价(元)2,220.98市值(百万元)228,020.61流通市值(百万元)42,856.35 光模块测试：AI算力拉动高速光模块扩产，测试仪器需求同步提升。光模块速率由400G向800G、1.6T升级，眼图、误码、时钟恢复等测试难度同步上升，测试仪器需代际更新。中国光通信测试仪器市场规模将由2024年33.0亿元增至2029年65.9亿元。公司50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪已大规模量产供货；65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪同步量产，是全球第二家推出1.6T全部核心测试仪器的厂商，已导入中际旭创、新易盛、光迅科技、Coherent、Broadcom等头部客户。 半导体测试：光电子与功率器件测试已产业化，构成中期增长来源。光电子器件测试设备覆盖CoC光芯片老化、光芯片KGD分选和硅光晶圆测试，2024年中国市场份额第一；功率器件测试设备覆盖晶圆级老化系统和功率芯片KGD分选测试系统；电性能测试设备处于放量初期，2024年确认收入1,173万元。2024年中国碳化硅功率器件测试设备市场份额21.7%、位列国内第一。 CPO测试：卡位光引擎全栈测试，已获国际头部客户订单。高价值算力芯片与光芯粒合封后，任一芯粒失效将导致整颗封装报废，封装前的KGD筛选决定量产良率，驱动测试环节向晶圆级和裸Die级前移。公司已形成CW激光器、硅光晶圆、光引擎三段测试布局，整套CPO光引擎测试方案已获国际头部CPO客户订单；2024年起硅光晶圆测试业务开始贡献收入，2025年前三季度实现4,597万元营收，有望继续打开市场空间。 相关报告 存储测试：DRAM市场增长迅速拉动存储测试设备需求。全球存储测试设备市场高度集中于国外厂商，国产化率仅8%，以长鑫为代表的国产DRAM份额突破7.7%并持续扩产，自主可控背景下国产测试设备加速导入。公司以3.85亿元募投切入存储测试领域，将自主研发推出DRAM测试机等产品。 盈利预测与投资建议：公司在高速光模块测试仪器领域具备强产品卡位，光通信景气带动收入和利润弹性释放，光电子器件、功率器件和存储测试设备拓展支撑中长期成长，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为15.83、44.93、69.44亿元，根据当前股价，对应PE分别144、51、33倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：AI光通信需求不及预期；半导体测试设备客户导入不及预期；市场规模及收入测算偏差风险；数据更新不及时风险。 内容目录 1、公司概况：从光通信测试切入的高端测试设备厂商.............................................4 1.1历史沿革、业务定位与产品矩阵.................................................................41.2行业景气带动收入利润高增.........................................................................51.3控制权集中，核心团队产业背景深厚..........................................................61.4深耕光通信主业，拓展车规、存储和数字测试仪器....................................7 2、光模块测试：AI光通信驱动需求高增，龙头优先受益.........................................7 2.1行业需求：AI算力推动光模块测试需求放量..............................................72.2公司布局：全面布局高速光模块核心测试仪器.........................................10 3、半导体测试：国产替代推进，测试设备空间打开...............................................11 3.1行业需求：半导体制造复杂度提升，拉动测试需求增长..........................113.2公司布局：半导体测试设备多点覆盖，产业化放量已启动.......................12 4、CPO测试：光互联代际升级，全栈测试先发卡位.............................................15 4.1行业需求：CPO产业化提速，测试成为量产关键环节.............................154.2公司布局：全面布局激光器、硅光晶圆与光引擎的全栈测试...................16 5、存储测试：DRAM市场增长迅速拉动存储设备需求..........................................17 5.1行业需求：市场扩容叠加国产替代，存储设备需求上行..........................185.2公司布局：募投3.85亿元深度布局存储测试设备....................................20 6、盈利预测与估值：光模块测试为核心，平台化贡献弹性....................................20 7、风险提示..............................................................................................................22 图表目录 图表1：公司发展历程：从光通信测试走向平台化扩张...........................................4图表2：公司主要产品发展历程................................................................................4图表3：公司产品矩阵及代表性客户........................................................................5图表4：公司营业收入，归母净利润变化.................................................................6图表5：公司毛利率，净利率变化............................................................................6图表6：公司期间费用情况.......................................................................................6图表7：公司研发费用情况.......................................................................................6图表8：实控人及一致行动人控制权结构（截至2026年4月30日）...................7图表9：IPO募投项目明细.......................................................................................7图表10：IPO募投项目拟使用募集资金结构...........................................................7图表11：AI光模块测试设备采购传导链条..............................................................8图表12：全球光通信测试仪器市场规模（亿美元）................................................8图表13：中国光通信测试仪器市场规模（亿元）....................................................8图表14：光通信变革历程.........................................................................................8图表15：光模块发展趋势.........................................................................................9图表16：高速光模块量产测试流程拆解..................................................................9图表17：光模块测试环节介绍...............................................................................10图表18：公司高速光模块核心测试仪器布局.........................................................10图表19：高速光模块核心测试仪器量产供货能力..................................................10图表20：2024年中国光通信测试仪器市场竞争格局............................................11图表21：公司模块级测试主要产品........................................................................11图表22：半导体制造复杂度提升推动测试前移.....................................................12图表23：中国分立器件及SiC测试设备市场空间.................................................12图表24：公司半导体测试设备布局........................................................................12 图表25：光电子器件测试环节..........................................................