报告提要
AI基础设施扩容正沿电源、电子元器件封装和电气绝缘三条链路向上游传导,推动纸基材料向高性能电子材料升级。
1)电解电容器纸:AI服务器功率密度提升,带动高性能铝电解电容器及配套电解纸需求。高端进口产品价格显著高于国内产品,国产替代空间广阔,仙鹤股份有望受益于产品升级、客户认证及新增产能释放。
2)工业棉纸与纸质载带:汽车电子、工业控制及AI服务器带动片式元器件需求增长,纸质载带及配套材料稳步扩容。洁美科技全球市占率超过60%,仙鹤股份凭借工业棉纸领域的长期积累,有望持续受益于产业链需求增长。
3)芳纶纸:AIDC、电网升级及新能源装机推动高等级绝缘材料需求扩容,海外供应体系调整为国产厂商打开份额提升窗口。民士达产能持续扩张、客户认证深入推进,全球市场份额具备提升空间。
欢迎交流:蔡方羿/米雁翔/仲敏丽/尹姜子/许健玮
报告提要
AI基础设施扩容正沿电源、电子元器件封装和电气绝缘三条链路向上游传导,推动纸基材料向高性能电子材料升级。
1)电解电容器纸:AI服务器功率密度提升,带动高性能铝电解电容器及配套电解纸需求。高端进口产品价格显著高于国内产品,国产替代空间广阔,仙鹤股份有望受益于产品升级、客户认证及新增产能释放。
2)工业棉纸与纸质载带:汽车电子、工业控制及AI服务器带动片式元器件需求增长,纸质载带及配套材料稳步扩容。洁美科技全球市占率超过60%,仙鹤股份凭借工业棉纸领域的长期积累,有望持续受益于产业链需求增长。
3)芳纶纸:AIDC、电网升级及新能源装机推动高等级绝缘材料需求扩容,海外供应体系调整为国产厂商打开份额提升窗口。民士达产能持续扩张、客户认证深入推进,全球市场份额具备提升空间。
欢迎交流:蔡方羿/米雁翔/仲敏丽/尹姜子/许健玮