688167 炬光科技 西安炬光科技股份有限公司投资者关系记录表 2026年8月12日

投资者关系活动记录表 上半年收入分别同比增长215%、65%和18%；公司综合毛利率达到43%，同比提升约11个百分点。 剔除股份支付影响后，公司销售、管理及研发费用率同比均有所下降，期间费用率由44%下降至37%，经营杠杆持续释放。公司将继续聚焦高增长、高毛利及具有技术壁垒的业务，推动新兴业务规模化，并巩固成熟业务的利润和现金流基础，持续改善经营质量。 问：公司2026年上半年综合毛利率同比提升约11个百分点，主要原因是什么？未来是否具有持续性？ 答：2026年上半年，公司综合毛利率为43%，同比提升约11个百分点，主要来自产品结构优化、高附加值产品收入贡献提升、自动化及工艺优化、规模效应逐步释放以及运营降本等因素。 随着业务战略转型持续推进，光通信、泛半导体制程等高附加值业务收入占比提升，对整体毛利率形成积极贡献。同时，公司持续推进生产工艺优化、自动化改造、供应链协同及成本管控，进一步提升生产效率和资源利用效率。 从经营方向看，公司将继续减少低毛利业务投入，聚焦具有技术壁垒、高增长及较高盈利能力的业务，并通过规模化制造、精益运营和数字化建设提升经营效率。因此，公司认为随着业务结构进一步优化及规模效应逐步释放，整体盈利质量仍有改善空间。 问：公司上半年现金流和资产负债结构情况如何？营运资金周转是否存在改善空间？ 答：2026年上半年，公司经营性现金流为2,950万元，同比增加1,361万元；报告期末货币资金为5.28亿元，资产负债率为25.99%，整体现金流和资产负债结构保持稳健，为研发、产能建设及新业务拓展提供了财务保障。 同时，公司也关注到营运资金周转仍有优化空间。2026年上半年存货周转天数为220天，高于2025年的194天；应收账款周转天数为88 天，高于2025年的72天；应付账款周转天数为50天，高于2025年的38天。后续公司将结合订单交付、备货策略、客户账期和供应链协同，持续提升营运资金管理效率。 问：公司2026年上半年收入区域结构有哪些变化？全球化布局对公司经营有何意义？ 答：2026年上半年，公司中国区收入占比为45%，欧洲收入占比为34%，亚太地区（除中国外）收入占比为13%，美洲收入占比为8%。与过往相比，公司收入区域结构更加均衡和多元，反映全球化布局持续深化。 在全球研发、制造和客户资源协同的基础上，公司可以更好地贴近不同区域客户需求，增强客户服务能力和供应链响应能力，同时也有助于降低单一区域市场波动对经营的影响。 问：公司收入应用结构正在发生变化，新兴业务和成熟业务分别承担什么角色？ 答：2026年上半年，公司传统应用中工业收入占比为26%，医疗健康占比约11%，汽车约13%；泛半导体制程占比提升至27%，光通信占比提升至16%，消费电子约占7%。公司业务结构正在从以传统应用为主，逐步向成熟业务与新兴业务双轮驱动转型。 成熟业务仍是公司利润和现金流的重要基础，公司将坚持有所为、有所不为，保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务，逐步降低低毛利或前景不佳业务投入。新兴业务方面，公司战略重心将进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，利用成熟业务的稳定收益为新兴业务发展提供资金支持和资源保障。 问：公司2026年上半年光通信业务增长较快，目前业务进展如何？未来在产能和业务布局方面有何规划？ 答：2026年上半年，公司光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，收入呈逐季度稳步增长趋势。当前公司光通信业务正在由前期客户验证逐步向订单增长与规模制造阶段转换。 业务进展方面，可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户实现规模化供应，并推进更多客户验证与量产导入；NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽产品于2026年上半年新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加，并与一家重要客户签订技术许可协议且已开始执行；OCS MLA在大客户处持续爬坡并进入量产阶段；面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源应用场景，氮化铝衬底材料与多家行业头部客户开展合作，送样与验证持续推进，客户覆盖及业务规模持续扩大。 战略布局方面，公司部分光通信核心产品已获得客户认可，现有产能已被客户订单及需求规划提前锁定。公司将把握AI算力基础设施及高速光通信市场机遇，积极推进产能扩充与能力建设，尤其是国内部署，加快新产品、新工艺开发和产业化导入，丰富产品布局，满足客户持续增长与产品迭代升级需求，进一步增强综合竞争力。 问：消费电子业务上半年增长情况如何？未来发展重点是什么？ 答：2026年上半年，公司消费电子应用实现收入2,891万元，同比增长65%，消费电子已成为公司重点发展的新兴应用市场之一，公司持续推动相关业务由研发验证向量产导入阶段转换。 从业务结构看，公司一方面持续履行与ams OSRAM的制造及研发服务协议，相关产品及研发成果稳步交付；该两年期协议将于今年9月到期，到期后终止，未来双方转为商业合作模式。另一方面，公司持续拓展新的消费电子客户和项目，已向消费电子行业客户及合作伙伴完成样品交付，正推进一款产品公司作为非主要供应商的后续量产导入，力争下半年进入量产；同步获得多个消费电子新客户研发服务订单，相关项目正在有序推进。 未来，公司将围绕消费电子及智能感知应用场景，加强微纳光学、晶圆级光学及相关封装能力建设，持续推进客户项目验证和量产导入，并通过Heptagon相关业务与公司全球研发、制造及客户资源的协同，进一步拓展消费电子客户和项目。 问：泛半导体制程业务上半年表现如何？主要增长驱动来自哪些方向？ 答：2026年上半年，公司泛半导体制程应用实现收入11,091万元，同比增长18%，上半年收入保持稳健增长，第二季度环比提速。 在半导体集成电路领域，泛半导体设备需求增加，光学元器件销售增长，下游产能释放推动逻辑芯片晶圆退火模块业务和DRAM晶圆退火模块业务较快增长。在先进显示领域，公司持续推进面板激光剥离（LLO）和准分子激光退火（ELA）业务；同时，固体激光退火（SLA）与光源合作伙伴的合作终止，相关业务计提存货减值约1,171万元。 该业务因行业项目特点，季度收入存在一定波动，但整体仍是公司高毛利、高技术壁垒业务的重要组成部分。 问：工业、汽车和医疗健康等成熟业务收入有所下降，公司是否会逐步退出相关业务？ 答：2026年上半年，工业、汽车及医疗健康等成熟业务收入同比下降，主要受到下游需求放缓、客户项目节奏变化以及部分客户采购策略调整等因素影响。 其中，工业应用受到国内光纤及固体激光器需求回落、部分客户项目节奏放缓以及公司主动退出或降低部分低毛利客户供应等因素影响；汽车应用受到部分海外客户采购策略调整、部分项目进入生命周期后期以及相关项目交付节奏变化等因素影响；医疗健康业务则受到国内竞争加剧、需求下滑及部分客户认证延迟致提货后移等影响。 公司不会简单退出成熟业务，而是对相关业务进行结构优化，坚持不做亏损业务、不为大而大，逐步缩减低毛利业务，保留具有技术壁垒、 合理盈利能力以及稳定现金流贡献的业务。未来，公司将继续发挥成熟业务的利润和现金流基础作用，同时将更多研发和产能资源向光通信、消费电子及泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜。 问：公司2026年上半年资产减值损失同比大幅增加，其中商誉减值金额较高，主要原因是什么？是否意味着相关业务未来发展不及预期？ 答：2026年上半年，公司资产减值损失同比增加4,981万元，其中商誉减值损失3,100万元。相关减值主要与汽车应用市场需求变化及相关业务经营预期调整有关。 汽车应用方面，受部分海外客户采购策略调整、商务条件变化等因素影响，相关业务收入有所下降；同时，部分汽车大灯项目进入生命周期后期，部分客户交付节奏放缓。基于相关业务实际经营情况及未来经营预期，公司按照企业会计准则及相关会计政策，对相关资产进行了减值测试并计提相应减值准备。 本次减值主要反映相关业务当前经营状况及未来预期变化，并不代表公司整体业务发展趋势。公司目前正持续优化业务结构，将研发、产能及资源进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程等增长潜力较大的领域倾斜，同时对传统业务坚持聚焦高毛利、高技术壁垒业务，逐步降低低毛利业务占比。 问：公司在运营提效和研发投入方面有哪些重点工作？ 答：2026年上半年，公司围绕产能建设与全球协同、精益运营提质增效、数字化与智能化赋能三条主线开展运营工作，以支撑新兴业务规模化增长。公司在光通信订单持续增加、部分产线产能利用率处于高位的背景下，推进精密模压、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级结构化及衬底材料等产能扩充，并强化全球制造基地之间的协同。 在精益运营方面，公司围绕良率、设备利用率、单位制造成本、生产周期和库存周转持续改善，优化工艺流程，提升自动化和产能统筹能 力，并深化供应链协同与成本管控。数字化方面，公司推进全球统一ERP、MES建设，打通各运营基地流程与数据，并推广AI工具在研发、财务、市场和运营场景中的应用。 研发方面，公司战略重心持续向光通信、消费电子及泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列、精密模压透镜、衬底材料、晶圆级光学、传感器模组封装以及芯片制程领域客户定制系统等方向。 问：2024年完成的两项海外并购，目前整合和经营情况如何？是否已产生协同效应？ 答：2026年上半年，公司继续深化瑞士炬光及Heptagon资产的并购整合，通过业务、技术、研发、运营、供应链和职能体系的进一步融合，持续释放战略并购的协同价值。 瑞士并购相关业务经过两年多持续整合，已进入稳定发展阶段。报告期内，瑞士并购相关业务实现营业收入1.6亿元，同比增长41%；实现经营净利润5,397万元（剔除收购产生的评估增值折旧摊销，股份支付、一次性减值的影响），盈利能力进一步提升。公司持续发挥瑞士基地在光刻-反应离子蚀刻微纳光学领域的技术优势，并加强与亚洲制造基地之间的产能协同，优化全球微纳光学制造布局。 Heptagon资产并购相关业务仍处于战略整合与市场突破的重要阶段。报告期内，公司进一步推动新加坡基地与公司全球业务、研发、运营及职能体系的深度融合，持续拓展消费电子及其他新兴应用领域客户和项目。2026年上半年，Heptagon并购相关业务实现营业收入2,115万元。后续，公司将聚焦Heptagon首个项目的量产爬坡与良率提升，进一步释放并购协同价值。 问：公司未来的核心增长点在哪里？ 答：公司正在推进“炬光科技2.0”战略转型，未来将重点聚焦光通信、消费电子和泛半导体制程三大方向。其中，光通信和消费电子是公司 2025-2030年战略规划中的核心增长支柱。 光通信业务目前已逐步进入订单增长和规模制造阶段，受AI算力和高速光互联需求增长带动，预计将成为未来几年的重要增长动力；消费电子业务仍处于客户导入和项目培育阶段，发展周期相对较长，但市场空间广阔，具备较大的长期增长潜力；泛半导体制程业务则依托较高的技术门槛和盈利能力，保持稳健发展。 未来，公司将持续优化业务结构，以成熟业务提供利润和现金流支撑，以光通信和消费电子驱动增长，以泛半导体制程贡献高价值和高毛利，实现长期可持续发展。 问：公司为什么选择在当前阶段启动向特定对象发行股票？本次融资的必要性是什么？ 答：本次向特定对象发行股票主要是基于公司战略转型和光通信业务发展阶段作出的资金安排。 一方面，AI算力及数据中心建设推动高速光互联需求持续增长，800G、1.6T等高速光模块以及NPO、CPO、OCS等新型光通信架构加快产业化；另一方面，公司光通信业务经过前期客户验证，部分产品已进入批量供应阶段，2026年上半年新增多家客户完成批量验证，在手订单和客户覆盖持续扩大，业务逐步进入订单增长和规模制造阶段。随着客户需求增长，公司现有部分产线产能利用率已处于较高水平，部分产线存在产能瓶颈，因此需要同步提升核心光学器件、高性能衬底材料及高端装备等关键环节的产业化能力。 本