300689 澄天伟业 2026年8月12日投资者关系活动记录表

深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表 应商，有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务预计在下半年逐步起量。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 Q2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何？ 答：公司液冷业务生产基地位于广东惠州，目前已通过自有资金完成首期建设。惠州基地共有四栋厂房，首期已启用两栋，二期厂房已开始装修，预计快的话今年四季度可完成设备安装调试，新增产能主要用于配合核心客户订单放量需求。公司整体产能建设与客户放量节奏保持匹配，后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设，逐步提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需求。 Q3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的？ 答：公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求，公司基于自身在精密金属加工领域的技术积累，迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金在惠州建立研发与量产基地，组建了涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可。公司不仅提供液冷零部件加工服务，更深度参与客户产品共同开发，从新一代高性能计算平台项目开始持续进行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与产品研发，是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。 Q4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何？ 答：当前液冷赛道参与者持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长，规模化交付能力需要较长时间沉淀。公司竞争优势主要体现在三个方面：第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热 Q5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？ 答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设施厂商送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。 Q6、MLCP（微通道封装盖板）技术的研发进展如何？ 答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势。 Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？