002463 沪电股份 2026年8月12日投资者关系活动记录表

编号：2026-0812-033 构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 1、公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。 公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能