002463 沪电股份 2026年7月10日投资者关系活动记录表

公司专注于高性能与高信赖性PCB的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等关键技术研究，通过信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的布局，建立系统领先的技术能力，并凭借深厚的技术积累与多领域深度合作，构建广泛覆盖的技术生态，以应对行业变革并保持竞争优势。

数据通讯市场方面，AI发展推动数据中心基础设施向人工智能与高性能计算集群演变，为PCB行业带来结构性增长动能。然而，行业产能扩张可能导致竞争同质化与利润空间挤压，但高阶PCB产品市场将加速向具备全球化产能协同与顶尖研发的行业头部梯队集中。公司坚持差异化产品竞争战略，聚焦高附加值核心PCB产品，通过技术创新与国内外产能协同，提升竞争力并锚定确定性。

公司在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程实施迭代升级与靶向性产能扩充，另一方面加快推进高端扩产项目建设。2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期2026年下半年开始试产。2026年第一季度启动产能扩充计划，包括收购昆山普江仓储设施有限公司用于产能扩建。公司通过分阶段达成产能升级式扩容，构建多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，以化解潜在风险并动态适配市场需求，为长期高质量发展编织牢固的生产供应网络。