- 公司已实施针对性产能升级扩容,设备陆续进厂调试,后续将有序释放,下一阶段产能建设规划亦在稳步推进,以提升交付能力和产品梯次。汽车事业部自2025年四季度启动试产,已完成样品验证并推进客户认证,2026年进入量产阶段,产能稳步爬坡,并向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。
- 依托头部客户认证,公司正加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付,拉升优质产能释放斜率。运营层面,将成本管控升级为精益生产体系,发挥规模经济效益;同时深化跨区域合规运营与风险预警机制,护航海外工厂稳健发展,达成泰国生产基地经营性盈利目标。
- 数据通讯市场情况:AI从大规模预训练转向推理应用与商业化落地,推动全球CSP增加资本支出,加速AI服务器和高速网络交换机部署,为PCB行业带来结构性增长。但行业产能扩张导致竞争加剧,利润空间或被挤压。公司采取差异化竞争战略,聚焦高附加值核心PCB产品,与头部客户构筑价值共同体,提升竞争力。
- 智能汽车市场情况:汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速特征。新能源汽车等推动汽车电子架构升级,提升对高阶PCB产品需求。行业竞争围绕车规级可靠性、技术升级、平台化配套、全球交付和成本控制展开。公司深化与客户合作,加强关键技术研发,优化产品和产能结构。
- 国内外产能有序扩张与前瞻布局:国内兼顾短期效益与长期发展,聚焦高阶PCB瓶颈环节实施迭代升级与靶向性扩容,推进高端扩产项目。2024年Q4规划投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,2025年6月开工,预期2026年下半年试产。2026年Q1启动产能扩充计划,收购昆山普江仓储设施用于扩建。扩产旨在分阶段达成升级式扩容,提前卡位优质产能,强化国内外资源协同,构建多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵。