688167 炬光科技 西安炬光科技股份有限公司投资者关系记录表 2026年7月1日-7月23日

公司业务覆盖光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、医疗、汽车等多个应用市场，目前各市场发展情况存在差异。光通信领域是重点发展方向，可插拔光模块相关微光学产品已实现规模化供应；消费电子领域处于市场拓展阶段，业务规模较小；泛半导体制程领域需求保持稳健增长；工业、医疗领域市场需求偏弱，汽车业务面临下行压力。公司当前处于新旧增长动能转换阶段，将持续推进业务结构优化，加快重点成长业务的市场拓展。

公司未来业务结构将以光通信和消费电子为主体，逐步提升其收入比重，同时保持泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务的多元化支撑。随着800G向1.6T及更高速率升级，光模块速率和集成度提升将带动高性能微光学元器件需求增长，为公司提升产品价值量带来机会，但具体影响取决于客户技术路线和器件配置。

公司积极推动预制金锡氮化铝衬底等技术在光通信领域的应用，目前正与产业链客户开展技术交流和产品验证。公司已形成覆盖微纳光学制造、衬底材料等领域的核心技术体系，并在全球布局研发、工程化和规模制造能力，形成“欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造”体系。

公司实施2026年限制性股票激励计划，授予价格采用董事会审议当日公司股票收盘价，旨在建立健全长效激励机制，强化核心团队责任意识和长期经营理念。公司认为股权激励的核心在于建立长期利益绑定机制，将持续围绕主营业务发展战略，推动公司长期可持续发展。

近期公司股价出现波动，公司将持续加强技术创新和经营能力建设，推动公司长期可持续发展。