中信建投电子 功率涨价背景下半导体后市展望

发布时间：2026-08-13 一、核心要点 1. 本次会议为中信建投面向白名单客户的闭门会议，发布2026年8月发布，聚焦半导体功率板块涨价与后市展望。 2. 国内功率厂商涨价分两轮，第一轮2026年初，第二轮6月底至7月初，两轮涨价驱动因素不同 二、板块涨价背景与特征 1. 第一轮涨价背景：行业经历新能源周期下行产能出清，2025年起盈利企稳；国际厂商英飞凌受AI需求挤压传统产能，传统功率器件交期拉长并启动涨价；国产替代需求提升（安世纠纷推动）、8寸产能紧张（部分转产存储）、行业整体半导体涨价氛围加持，涨幅10%-15%，特点为仅针对低毛利产品，落地存在折扣。 2. 第二轮涨价背景：供需较第一轮更紧，多产品交期拉长，IDM厂商率先涨价，叠加上游原材料持续涨价压力。 三、后续涨价与投资判断 1. 后续涨价仍具持续性，核心依据：行业基本面企稳回升、产能供需紧张（交期拉长）、上游原材料持续涨价、AI新需求支撑（国内厂商年底有望推出高压中低压功率产品承接需求），且渠道与终端已形成涨价正反馈。 2. 投资建议：功率板块估值处于半导体洼地（如杨杰科技明年估值约20多倍），景气度向上，当前板块回调后具备配置价值。四、风险与关注 1. 会议内容不构成投资建议，预测内容不保证实现，投资者需自行承担风险。 2. AI功率需求国内厂商承接进度不及预期、供需改善幅度弱于预期、原材料价格回落等可能影响涨价与板块表现。