联瑞新材：2026年半年度报告

公司代码：688300转债代码：118064 江苏联瑞新材料股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司可能面临的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人范莉及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向登记在册的全体股东每10股转增3股。上述方案已经公司第五届董事会第二次会议审议通过，尚需经公司股东会审议通过后方可实施。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本公司涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................51第七节债券相关情况........................................................................................................................56第八节财务报告................................................................................................................................58 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期内，公司紧抓AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准、快速的满足了客户对产品性能迭代的需求，整体收入同比保持增长，经营质量稳步提升。报告期内，公司总资产较上年末增长31.13%，主要为公司发行可转换公司债券所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。 2、主要产品 公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 3、服务情况 公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填料艺术家”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、中国台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。 （二）主要经营模式 研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向 新性能、新工艺、新装备；品质管理部负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。 采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理体系为核心，完善供应商导入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建立价值共创伙伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购模式，按订单采购并储备合理库存。严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证、环境安全及资信，编制合格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格和订单而定。 生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。 销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案。公司已形成专业、规范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在日常的生产经营中，下游客户向公司提交订单，经公司确认后按订单的具体要求进行发货销售。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1.1行业的发展阶段 公司产品属于新材料行业。新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础，是培育新质生产力的关键领域。在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领域等各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下游联系愈发紧密，多学科、多部门合作进一步加强，核心技术不断突破，产品类别不断丰富，未来市场前景广阔。 1.1.1半导体封装材料行业 半导体封装是半导体制造的后道工艺，其核心任务是在晶圆完成前道制程后，将其封装为具备完整功能的独立芯片，封装工艺不仅要实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，还需确保芯片在复杂工作环境下的可靠性。以引线键合等为代表的传统封装技术，通过将芯片固定于基板并实现引脚连接，满足了保护、连接等基本应用需求；先进封装通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，除满足常规的保护、连接外，还可起到提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用，成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能与可靠性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业，是先进封装持续发展的基础。 近年来，以HPC、AI、高速通信等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。从技术结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，YoleGroup预计，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。全球先进封装市场正加速向高集成度与异构集成架构演进。在此背景下，先进封装技术对封装材料体系提出了前所未有的升级需求，进而催生出对功能先进粉体材料在大颗粒精准控制、低放射含量、高导热性等方面的系统性升级需求，这一升级需求的变化，深刻改变了填料在先进封装中 的角色定位与市场价值，以球形二氧化硅、球形氧化铝等为代表的功能性无机粉体填料正成为决定集成电路封装产业链价值跃升的关键环节，市场空间广阔。 AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展