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联瑞新材：联瑞新材2024年半年度报告

2024-08-26 财报 -

公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，拥有40年无机非金属粉体材料领域的研发经验和技术积累，是国内行业龙头企业。公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子等，应用于芯片封装、印刷电路基板、热界面材料、太阳能光伏等领域。报告期内，公司实现营业收入4.43亿元，同比增长41.15%；净利润1.17亿元，同比增长60.86%。公司持续加强研发创新，推出多种高性能球形硅微粉和氧化铝粉，满足高端芯片封装、新能源汽车等领域需求。公司建立了完善的质量管理体系和智能化生产线，确保产品质量。公司积极拓展海外市场，与国内外众多知名客户建立长期稳定的合作关系，市场占有率逐步提高。公司面临的主要风险包括研发失败、技术失密、核心技术人员流失、市场竞争加剧、原材料价格波动等。

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