联瑞新材：联瑞新材2023年半年度报告

公司简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司可能面临的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中描述，敬请投资者查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................24第五节环境与社会责任...............................................................................................................25第六节重要事项...........................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................47第八节优先股相关情况...............................................................................................................52第九节债券相关情况...................................................................................................................52第十节财务报告...........................................................................................................................53 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入3.14亿元，同比下降10.42%，其中二季度的营业收入环比一季度增长16.55%。全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。 2023年6月，公司实施了2022年年度资本公积金转增股本方案，上年同期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按调整后股本重新计算。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及服务情况1、主要业务 公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。 2、主要产品 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。 3、服务情况 公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧密围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。通过核心技术的持续深化和新技术的研发，与客户一起持续为社会的进步而做出贡献，并实现自主研发、自主可控。 公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂、建筑用胶黏剂、面向环保节能的蜂窝陶瓷载体，以及特高压电工绝缘制品、油墨、3D打印材料、齿科材料等领域。 （二）主要经营模式 研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求和行业技术趋势为导向开展研发。公司技术委员会把握企业产品规划和技术方向，技术中心面向新技术、新材料、新应用；技术服务部和工艺部面向新性能、新工艺、新装备。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。 采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。供应链部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。 生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设 计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。 销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。 （三）所处行业情况 1、行业发展情况 公司产品属于新材料行业。新材料产业是整个制造业转型升级的基础产业，是国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障，发展新材料技术既可促进我国战略性新兴产业的形成与发展，又将带动传统产业和支柱产业的技术提升以及产品的更新换代。“一代材料、一代产业、一代发展”，从公司产品的应用历程可以看出，每一次社会生产力的发展，都会伴随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。下游应用领域的拓展及应用要求的提升，推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升，持续向专、精、特、新方向发展；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、跨专业、跨学科；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要的战略意义。 1.1半导体封测行业 半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。受地缘竞争影响，全球半导体行业需求近期景气度不高，但是行业客户对于新的技术的研究愈加快速，从长远来看，半导体封装材料市场规模将持续增长。摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。随着后摩尔时代的到来，半导体先进封装被推向舞台中央。根据Yole数据，预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%，成为全球封测市场贡献的主要增量。 半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用，带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。 1.2电子电路基板行业 覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是电子电路的重要基础材料，行业亦称“电子电路基板”，是制备PCB印刷线路板的一种核心材料，其性能对PCB的信号传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用，被广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多领域。随着电子产品的小型化、轻量化及薄型化发展，印制电路板须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接