公司聚焦功能性先进粉体材料研发制造销售,产品应用于芯片封装、电子电路基板、导热材料等领域。报告期内,公司实现营业收入5.19亿元,同比增长17.12%;扣非净利润1.28亿元,同比增长20.69%。公司持续深化与行业领先企业合作,推进新产品验证,研发创新项目顺利;通过精准对接客户需求、扎根现场攻克难题、加快新产品测试验证等行动,稳步扩大市场占有率;全力推进SAP信息化系统建设,提升供应链协同能力与客户关系管理水平;大力开展持续改善活动,产品合格率持续提高。公司拥有自主研发的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术,形成以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础,多品类规格齐备的产品布局,在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业,承担多项国家重点研发计划项目。公司主导制定国家标准1项,参与制定国家标准、行业及团体标准5项,累计获得知识产权141项。公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术,实现了向全球高端市场突破的跨越式发展,成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。