一、强AI相关方向
- 短期:科技反弹后,从筹码结构较好的应用率先反弹,硬件MLCC、PCB、半导体等同步普涨,材料端同步修复,建议关注细分赛道龙头。
- 中长期:市场聚焦核心赛道,关注技术壁垒、扩产壁垒高的领域,具备持续性和确定性。重点推荐半导体核心材料标的雅克科技、鼎龙股份、广钢气体、安集科技。
- 新技术趋势:关注半导体封测方向,先进封装加速国产化替代,未来2-3年技术变化集中在封测环节,材料企业迎来业绩+估值共振。重点推荐艾森股份、华海诚科、天承科技。
二、非AI或弱AI相关方向
- 推荐:天禄科技(TAC膜对日替代,高确定性+大市场空间)、江化微(上海国资入主,打造半导体材料平台)、路维光电(显示用掩模版加速替代,切入半导体领域)、蓝晓科技(底部位置,超纯水+小核酸用产品加速放量)、国恩股份(主业量利齐升,业绩持续超预期,成立AI类子公司)、新莱福(第二第三增长曲线稳步释放业绩)。