今年以来,AI人工智能、具身机器人、固态电池等科技成长领域结构性机会持续演绎,宽松的流动性环境成为科技成长股的重要支撑。材料端重点关注以下领域:
一、半导体材料
全球存储景气度持续回升,国内存储大厂扩产规划明确,长鑫存储HBM3产品进展超预期。25H1半导体是细分科技成长中低位板块,25H2值得重点关注。标的方面,重点推荐雅克科技、华海诚科,关注安集科技、鼎龙股份、联瑞新材、兴福电子等。
二、AIPCB材料
AI服务器结构升级带动PCB及CCL价值量提升,PPO、OPE、ODV等高频高速树脂需求量将不断增加,下一代M9配套树脂材料需求有望逐步起量。标的方面,重点推荐圣泉集团、东材科技,关注天承科技、联瑞新材、雅克科技等,推荐中材科技、宏和科技、铜冠铜箔等。
三、AI液冷材料
AI服务器功率功耗持续提升,英伟达自BlackWell架构开始使用液冷,DGX GB300系统引入机架级液冷设计。标的方面,重点推荐氟化液(八亿时空、新宙邦、巨化股份、永和股份、东阳光)、R134a(巨化股份、三美股份、昊华科技、永和股份)、硅油&热界面材料(润禾材料)。
四、机器人材料
机器人与模型融合预计将开启智能升级下半场,人形机器人逐步走向场景落地,上游材料公司也将受益。标的方面,推荐轻量化材料(国恩股份、中研股份、万润股份等)、柔性传感器(福莱新材)、磁性材料(新莱福)。
五、固态电池材料
人形机器人、低空经济等新兴产业发展,续航问题成为焦点,固态电池高能量密度、高安全性等优势适配其需求。近期干法锂电池隔膜骨干企业闭门会达成多项共识,共破内卷困局。标的方面,重点推荐星源材质(刚性骨架与固态电解质膜)。