封测龙头领跑先进封装，行业景气全面上行

长电科技（600584） 半导体/公司深度研究报告/2026.08.13 证券研究报告 核心观点 投资评级:买入（首次） 全球第三、中国大陆第一封测龙头，平台化构筑核心壁垒。公司深耕半导体封测五十余年，2025年营收388.71亿元，全球委外封测（OSAT）市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。目前，公司海内外共布局八大生产基地、两大研发中心，已覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。 行业景气回暖，全球先进封装集体扩产。2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比+26.2%，2026年Q1复苏提速，封测厂产能利用率普遍超80%。高景气下全球厂商集体加码扩产，公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道，充分受益行业成长红利。 存力、算力、电力三重需求共振，运算电子高增。公司运算电子2025年营收82.79亿元，同比+42.6%。存力端，HBM需求爆发驱动高端存储封测放量，公司覆盖DRAM/Flash全品类；算力端，AI算力芯片对2.5D/3D封装需求陡增，公司XDFOI®平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付；电力端，公司基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产。公司在存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，目前正处在高速成长通道中。 分析师唐佳SAC证书编号：S0160525110002tangjia@ctsec.com ❖汽车电子为第二成长曲线，车规业务持续放量。公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证。临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。 分析师詹小瑁SAC证书编号：S0160525120008zhanxm@ctsec.com ❖投资建议：公司作为全球封测龙头，深度受益于AI算力封装需求爆发与汽车 电 子 国 产 替 代 趋 势。 我 们 预 计 公 司2026-2028年 实 现 营 业 收 入457.55/535.37/623.73亿元，归母净利润为22.09/28.58/34.28亿元。对应PE分别为63.33/48.95/40.81倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 相关报告 1.《整合效果初见端倪，各方利好助推扬帆起航》2018-04-132.《收购协同效应显现，封测龙头高速发展》2018-01-25 ❖风险提示：行业周期与外部环境不确定风险；技术研发及产能建设不及预期风险；先进封测行业需求增长不及预期风险。 内容目录 1公司概况：国内封测OSAT领航者..........................................................................................................41.1全球封测第一梯队，大陆龙头地位稳固................................................................................................41.2治理优化与全球化产能布局，构筑发展坚实底座................................................................................61.3营收连创新高，盈利弹性释放可期........................................................................................................72行业周期与先进封装：景气上行，技术重构...........................................................................................82.1行业周期：景气周期持续上行，封装板块增长迅猛............................................................................82.1.1全球半导体周期上行确立，封测行业高景气联动.............................................................................82.1.2海内外库存周期分化，补库动能持续释放.........................................................................................92.1.3下游需求结构优化，AI与汽车电子双轮驱动.................................................................................102.2先进封装：市场扩容加速，格局分化演进..........................................................................................112.2.1市场规模持续扩大，先进封装渗透持续提升...................................................................................112.2.2技术路线分层明确，竞争格局龙头主导...........................................................................................112.3宏观政策与国产替代：先进封装成突围关键......................................................................................123核心壁垒：全栈先进封装能力与多赛道布局.........................................................................................133.1运算电子：先进封装核心增长动能......................................................................................................133.1.1XDFOI®自研平台，构筑先进封装技术底座.....................................................................................133.1.2CPO光电共封装前瞻布局，卡位算力互联新赛道..........................................................................153.1.3算力需求持续高增，未来成长可期...................................................................................................163.2汽车电子：车规级需求持续放量..........................................................................................................163.2.1电动化+智能化双轮驱动，车规封测高景气....................................................................................163.2.2认证+产能+技术三位一体，构筑系统性壁垒..................................................................................184盈利预测.....................................................................................................................................................194.1收入及毛利率预测..................................................................................................................................194.2期间费用率与税率预测..........................................................................................................................194.3可比公司与估值......................................................................................................................................204.4可比公司与相关财务指标比较..............................................................................................................205风险提示.....................................................................................................................................................21 图表目录 图1: 2025年全球委外封测营收占比情况....................................................................................................4图2:长电科技五大应用领域........................................................................................................................5 图3:长电科技发展历程................................................................................................................................5图4:截止2026年一季度报告长电科技股权结构......................................................................................6图5:公司海内外八大生产基地布局.......................................................................................................