机构调研芯联集成 三季度全品类产品启动调价

风口研报 调研要点： ①这家公司构建完整光互连技术平台，三季度对MOSFET、模拟芯片等全品类产品启动调价，各业务板块涨价已全面落地执行; ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信恩以上市公司公告和分析师公开报告为准。 芯联集成董事长等公司高管于8月10日接待200余家机构线上调研，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，实现扭亏为盈。 公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiG）等技术平台，深度开发AI、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力， 其中，A/业务营收同比增长84.31%，在A/基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平合和产品矩阵；在A终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力。 核心瓶颈。公司完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SIGe+MEMSOCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，在A数据中心光互连供应链中占据卡位优势。 调研过程中，公司表示，三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。自前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 关联个股