自主可控电子布行业：原材料短缺支撑涨价，需求驱动技术迭代与估值支撑

电子布行业：原材料短缺支撑涨价，A!需求驱动技术迭代与估值支撑 摘要 ●电子纱2027年前无新增窑炉投产，价格已翻倍且短缺将加剧，原材料瓶颈限制了后道织布产能释放。●AI电子布需求由工业品转向科技基础品，Robin项目Compute/SwitchTree模组带动一代、二代布放量，高端资源成为CCL厂份额关键。·普通 电子 布(如7,6 28 )8月涨 价1.5元/米， 产业 界预期9月及 后续价格将持续通胀，存储降价为电子材料上涨腾挪空间。·国产替代效应显现，日东纺二代布与T布连续两季不涨价以保份额；内资企业通过干锅法灵活扩产，优先研发下一代产品。·国产织布机因良率低、工艺不稳，在原材料极度短缺背景下难以获得大规模纱线投入，2026-2027年对供给格局影响有限。●2026年下半年重点关注M9路线、T布与Q布混压、LPU进展等新技术演进，技术升级驱动的业绩增长将对冲估值下修风险。 Q&4 如何看待电子布作为PCB.上游产业链中进口替代进展最快的品类，其市场估值与技术壁金之闾的关系?当前市场是否担扰技术突破后的大规模量产会导致估值下修? 电子布是PCB上游产业链中实现对境外替代最快的品类之一。在2025年和2026年，该板块处于攻坚阶段，市场对技术突破的不确定性给予了风险溢价，因此呈现高估值状态，这也是其估值高于PCB产业链其他环节的原因。当前，随着越来越多的企业成功研发出二代电子布、Q布乃至T布，市场开始担忧技术壁壁垒降低后的大规模量产可能导致估值下修。然而，对此不必过于悲观。首先，旺盛的需求侧有望消化新增供给，需求超预期的情况很可能会发生。其次，在需求不断升级的背景下，企业扩产行为本质上较为谨慎。例如，部分企业选择采用“干 锅法”而非一次性投入“窑炉法”,正是出于生产工艺的技术壁垒和“进可攻、退可守”的灵活性考量，此外，企业倾向于将资源优先配置于下一代产品的研发与储备。一个侧面印证是，随着内资产品的崛起，日东纺已连续两个季度的财报中表示二代电子布和T布均不涨价，以优先保护其市场份额，这表明国产替代已对海外企业形成实质性影响。电子布企业已率先兑现业绩，AI产品开始贡献利润，同时AI产品对资源的挤占效应也引发了非AI产品的价格上涨。因此，尽管存在对估值下修的担忧，但AI产品尚未完全释放其利润潜力，业绩的增长将是硬币的另一面。在当前节点，不必过早担忧估值下修问题。 当前普通电子布与AI电子布的市场基本面情况如何? 市场基本面可分为普通产品和AI产品两方面来看。对于普通产品，以7,628电子布为例，其价格在2026年8月上涨了1.5元/米。关于9月份的价格走势，目前产业内尚未形成具体预期，建议在10到15天后再行关注。尽管具体涨幅未定，但从目前的市场反馈来看，价格上涨的趋势较为明确且良好。对于AI电子布，目前放量最快的是与Robin项目配套的一代布和二代布。其中，Robin的Compute模组采用M8加一代布的方案，而Switch Tree则采用M8加二代布的方案，这两类产品的发货需求均在提升。高端电子布的供应链资源已成为决定下游覆铜板企业市场份额的关键因素，因此各覆铜板厂都在积极培育一供、二供，甚至为其他市场参与者开放了更多Tier位置。随着后续大规模出货的到来，AI产品对利润的拉动作用将真正显现。同时，高端产品的价格也存在进一步上探的可能性，并有望保持一定的自然增长率。 如何评估国产织布机对电子布行业格局的潜在影响，尤其是在当前及未来一年的市场环境下? 关于国产织布机的影响，可以从两个核心视角进行分析。首先，从原材料供应角度看，电子布的生产流程是先有电子纱，再用织布机织成布。当前电子纱已处于严重短缺状态，价格从每吨九千多元翻倍上涨，其涨幅仅略低于电子布。预计到2027年，由于没有新增窑炉投产，电子纱的短缺将进一步加剧。在前道原材料已极度紧缺的情况下，后道织布设备产能的增加对整体供给的影响是有限的。其次，从商业逻辑角度看，本土织布机目前仍处于良率偏低、工艺不稳定的阶段。在电子纱本身可以直接出售并获得丰厚利润的情况下，将这种明年(2027年)确定性短缺的宝贵原材料，大量投入到工艺尚不成熟的国产设备中进行试产，意味着放弃眼前的确定性盈利而去承担不必要的风险。对于一个成熟的品种而言，这种做法在商业上难以理解。少量尝试是合理的，但大规模投入则不符合商业逻辑。此外，织布机是成套设备，不仅包括市场常听说的经线织布机，也包括技术上同样存在瓶颈的纬线织布机。因此，综合来看，在2026年和2027年，国产织布机对行业供给格局的实际影响将比较有限。 电子布行业未来的主要预期差和投资机会体现在哪些方面? 电子布行业未来的预期差主要体现在两个层面，这将带来相应的投资机会。一方面是普通产品的持续通胀趋势。产业界对价格上涨的态度比市场观察更为积极。近期市场对于8月涨价后、9月价格能否延续涨势存在担忧，但产业内部对此类担忧感到不可思议，认为涨价的必要性依然存在。尤其是在存储等领域价格被抑制后，为其他电子材料的价格上涨提供了空间。另一方面，更重要的预期差来自于AI产品的持续升级。AI技术和应用正以日新月异的速度发展，当需求端没有形成稳态时，高端电子布的属性就从一个普通的工业品，转变为一个不断向上突破的科技基础品。在此背景下，分析框架的重点应从供给端向需求端倾斜，持续关注需求的最新进展。这种由技术升级驱动的预期差，为板块的估值和长期增长提供了重要支撑。建议重点关注新产品和新技术的进展方向，包括PDFE方案、Q布与二代布的混压、M9技术路线、T布与Q布的混压，以及LPU的进展等。这些新思路和新方向有望在2026年下半年持续演绎。 纪要加微：