本周观点更新:升级迭代——260809
核心观点
- 市场回暖:开源模型(中国优势模型+老黄的开源联盟倡议)缓解了csp和硬件的矛盾,盘活了市场,硬件、云、软件应用进入蜜月期。
- 做多窗口期:本轮做多窗口期需把握【技术升级】。
PCB主线分析
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成为市场主线的原因:
- 潜在利空因素存在。
- VeraRubin通胀环节排名前三中,存储和MLCC自带涨价属性且有降规预期,PCB位列其中。
- PCB整体为A股优势产业,板块效应突出。
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技术迭代方向是优选:当前PCB中的技术迭代方向是优选,涨价链仍需等待市场明朗。
结论
市场回暖得益于开源模型,技术升级是本轮做多窗口期的关键把握方向。PCB成为市场主线,技术迭代方向是当前优选,涨价链需等待市场进一步确认。