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绿通科技研报主要讲了什么内容？
该研报分析了绿通科技通过光模块设备放量和大摩半导体业绩增长实现双轮驱动的成长逻辑。核心产品为耦合设备和硅光晶圆测试设备，可满足800G/1.6T光模块生产需求，2026Q1收入已追平2025全年水平并实现盈利。收购大摩半导体专注半导体前道量检测修复设备，客户覆盖GF、Tower、中芯国际等头部大厂，2025年全年净利超额完成对赌，2026年业绩增长确定性高。报告还提到非美市场逆势增长，越南转口路径已跑通，IPO超募资金充裕，未来收并购将围绕半导体设备赛道。
光模块设备行业发展趋势如何？
光模块设备行业正经历快速发展，核心技术壁垒环节由耦合设备和硅光晶圆测试设备构成，可满足800G/1.6T光模块生产需求。随着数据中心和通信网络升级，对高速光模块的需求持续增长，推动相关设备需求放量。行业竞争激烈，技术迭代迅速，头部厂商通过技术积累和客户拓展保持领先地位。海外头部光模块厂商及国内知名客户是主要客户群体，未来市场有望进一步扩大。
报告重点分析了绿通科技的哪些方面？
报告重点分析了绿通科技的两个核心增长驱动力：一是光模块设备放量，核心产品为耦合设备和硅光晶圆测试设备，处于光模块最核心技术壁垒环节，可满足800G/1.6T光模块生产需求，2026Q1收入已追平2025全年水平并实现盈利，订单饱满，业绩倍增。二是大摩半导体业绩增长确定性强，公司2025年9月收购大摩半导体51%股权，大摩专注半导体前道量检测修复设备，客户覆盖GF、Tower、中芯国际等头部大厂，2025年全年净利超额完成对赌，在手订单充裕，2026年业绩增长确定性高。此外，报告还分析了非美市场逆势增长、越南转口路径已跑通、IPO超募资金充裕等情况。
当前光模块设备市场现状如何？
当前光模块设备市场呈现快速发展态势，随着数据中心和通信网络升级，对高速光模块的需求持续增长，推动相关设备需求放量。行业竞争激烈，技术迭代迅速，头部厂商通过技术积累和客户拓展保持领先地位。绿通科技的核心产品为耦合设备和硅光晶圆测试设备，处于光模块最核心技术壁垒环节，可满足800G/1.6T光模块生产需求，2026Q1收入已追平2025全年水平并实现盈利，订单饱满，业绩倍增。海外头部光模块厂商及国内知名客户是主要客户群体，未来市场有望进一步扩大。非美市场逆势增长，2025年非美营收同比+23%，中东和东南亚持续放量，越南转口路径已跑通，2026年起已有车辆经越南出口美国，若该模式规模化美国市场有望部分修复。
绿通科技研报提示了哪些风险？
绿通科技研报提示了几个主要风险：一是诚瑞收购存在不确定性，可能影响公司光模块设备放量进程；二是业绩对赌不及预期及商誉减值风险，大摩半导体业绩增长存在不确定性，若未达对赌目标可能引发商誉减值；三是美国双反持续等风险，国际贸易环境变化可能对公司业务产生影响。此外，行业竞争激烈，技术迭代迅速，也可能对公司市场地位和盈利能力带来挑战。