申万宏源电子ABF膜需求激增

【申万宏源电子】ABF膜需求激增，关注#华正新材等  20260517#AI芯片带动基板需求倍增。Ibiden揖斐电于5月12日法说会展望CY25年至CY28年：1）上修GPU/ASIC出货量预测，由25年的略超1.5k万颗增至28年3k万颗，倍增2X；2）面积由80*80mm2增至110*110mm2，倍增1.9X；3）层数由9+9增至12+12，倍增1.3X。#仅AI芯片3年内需求5X。 #ABF膜的供给脆弱性尚未定价。ABF约占载板BOM的30%。味之素市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。根据味之素披露，FY25财年ABF膜收入1007亿日元（6.8亿美元），利润率54.2%；需求结构中，服务器/交换机占比由22年60%增长至25年70%。 #2032年前无新增产能。根据电子时报5月13日报道，味之素已正式通知IC基板厂商，其核心ABF薄膜的新定价将于2026年第三季度生效。于5月7日法说会上，味之素宣布将在日本岐阜县建设第三座ABF工厂，以满足2030年后的需求。该工厂计划于2028年动工、2032年竣工并投产。 #弹性测算。考虑揖斐电的AI芯片出货量、基板面积及层数增长指引，亦纳入LPU/RDU等新型推理方案、Agentic CPU、交换芯片的需求增量，3年中期维度AI领域（计算+CPU+网络）ABF膜需求增长200%。假设ABF膜维持现有单价水平，预计28年ABF膜市场规模有望接近20亿美金。假设*50%中国大陆占比*50%国产替代率*50%参考味之素利润率*50PE，#市值弹性500亿。参考纽菲斯并购估值PS 30倍（估值2亿，25年收入650万元）。 #核心标的 【华正新材】主业覆铜板300亿+CBF膜期权。CBF在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在兴森等国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。高速低损耗CCL卡位领先、ST950核心供应商。 #弹性变化 【莲花控股】长期推进ABF膜研发，与浙江大学合作开展电子绝缘积层胶膜研发，并成功申请相关专利。26年4月收购深圳纽菲斯46%股权，依托纽菲斯在半 导体封装载板用增层胶膜领域的技术积累、相关专利优势及产业布局基础，深度切入类ABF膜核心赛道。布局算力租赁，参股XKL。