根据集微网、深圳市电子商会08/12报道,日本材料大厂可能缩减对华ABF膜供给,引发算力芯片紧缺问题。申万宏源电子指出,ABF膜需求激增,AI芯片带动基板需求倍增。Ibiden揖斐电于5月12日法说会展望,CY25年至CY28年GPU/ASIC出货量、面积、层数均将倍增:出货量由略超1.5k万颗增至3k万颗(倍增2倍),面积由8080mm²增至110110mm²(倍增1.9倍),层数由9+9增至12+12(倍增1.3倍)。仅AI芯片3年内需求预计将增长5倍。ABF膜约占载板BOM的30%,味之素市场份额高达9%。日本材料大厂的供给脆弱性尚未被市场定价。