中信建投化工杨晖团队 含氟高分子材料AI 半

PFA：含氟高分子金字塔顶端材料，半导体领域进口替代空间大

• 定义与特性：PFA（可熔性聚四氟乙烯）是PTFE的高端改性版本，具有极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，是半导体先进制程中不可替代的关键材料。
• 应用领域：用于蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。
• 市场规模：半导体领域高端产品价格可达60万/吨，全球需求约2万吨，国内需求约6000-7000吨，预计需求增速显著。
• 供应格局：全球产能约5万吨，中国产能2.2万吨，但高端半导体级PFA主要由科慕（1.1万吨）和大金（1万吨）垄断。巨化股份投产1万吨超纯PFA，是国内首家突破60万/吨价格带的企业。东岳集团、永和股份、昊华科技等企业也具备产能。
• 进口替代空间：随着半导体材料自主可控需求提升，PFA进口替代空间广阔。

电子级PTFE：CCL基板最理想材料，有望迎来高速放量期

• 定义与特性：PTFE具有极低的Df值和Dk值，是高频高速CCL基板树脂材料的理想选择，但此前因加工性能差应用受限。
• 技术突破：近期通过加工方式改进，解决了PTFE偏软、打孔易出现毛刺的问题，有望导入明年英伟达Rubin Ultra供应链体系。
• 市场潜力：PTFE相比其他材料显著便宜（售价10-20万/吨），性能优势明显，导入成功后有望高速放量，并挤占普通料供给，实现量价齐升。
• 产能与竞争：国内PTFE产能约20万吨，东岳集团和昊华科技掌握电子级PTFE生产能力，东岳集团已锁定SY，有望快速放量。

FEP：光纤、半导体等需求高增，有望拉动FEP快速放量

• 定义与特性：FEP（聚全氟乙丙烯）具有耐热性能、介电性能和化学稳定性，高透明性使其用途区别于PFA和PTFE，具有不可替代性，可用于光纤保护层和半导体湿法清洗管路等。
• 市场格局：全球产能约5-6万吨，约15%来自半导体、AI等领域，目前被海外企业（科慕、大金、旭硝子）垄断。国内企业产能偏向中低端，高端高纯电子/半导体级需进口。
• 进口替代进展：东岳（1万吨）、永和（8000吨）、巨化（5000吨+在建1万吨）等企业加速导入高端市场，进口替代有望打开需求成长曲线。

研究结论

• 估值与性价比：巨化/三美/东岳/永和/昊华制冷剂年化利润估值约12-14x，估值较低。含氟高分子材料PTFE、PFA、FEP、氟化液、电子级氢氟酸等产品估值等待重塑，AI有望加速期权兑现节点，当前位置具备显著性价比。

联系人

• 杨晖：13717871708
• 王鲜俐：13023162796