中信建投化工杨晖团队 含氟高分子材料 AI 半导体 光纤有望共振催化需求释放 国内产业升级正在

玫瑰PFA：含氟高分子金字塔顶端材料，半导体领域进口替代空间大 PFA，全称为可熔性聚四氟乙烯，是PTFE的高端改性版本。PFA因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，已成为半导体先进制程中不可替代的关键材料。PFA目前可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。半导体领域高端产品价格可以触及60万/吨价格带。目前全球半导体市场需求约为2万吨，国内需求约为6000-7000吨，预计随着先进制程的提升，PFA需求增速显著。供应端来看，目前全球PFA产能约为5万吨，其中国内产能为2.2万吨，但高端半导体级PFA主要是海外企业科慕和大金垄断，其中科慕产能约1.1万吨，日本大金产能为1万吨。巨化股份近期投产1万吨超纯PFA，是国内首家突破60万/吨价格带的企业，此外东岳集团（子公司未来氢能1000吨+在建5000吨）、永和股份（3000吨）、昊华科技（500吨）等企业也具备PFA产能，随着半导体材料迫切需要自主可控的演绎，PFA进口替代空间广阔。 玫瑰电子级PTFE：CCL基板最理想材料，有望迎来高速放量期 PTFE因为具有极低的Df值和Dk值，是目前最为理想的高频高速CCL基板树脂材料。此前由于加工性能差，PTFE树脂在覆铜板领域的应用较为局限。近期下游产业链通过加工方式的改进解决了PTFE偏软、打孔易出现毛刺的问题，有望导入明年英伟达Rubin Ultra供应链体系。由于PTFE相比于其他材料显著便宜（售价10-20万/吨），叠加性能优势，导入成功后有望迎来高速放量期。此外，CCL的需求势必挤占普通料的供给，未来PTFE有望量价齐升。目前国内PTFE产能约在20万吨，但掌握电子级PTFE生产能力并送样厂家为东岳集团和昊华科技，并且东岳集团已经锁定SY，有望在明年快速放量。 玫瑰FEP：光纤、半导体等需求高增，有望拉动FEP快速放量 FEP，全称为聚全氟乙丙烯，具有较强的耐热性能、介电性能和化学稳定性，可用于电线电缆、化工防腐、新能源车电池管路等领域。由于FEP的高透明性，因此用途有别于PFA和PTFE，并具有不可替代性。高端FEP也可以用作光纤保护层和半导体湿法清洗管路等场景。目前全球总产能约在5-6万吨，其中约15%来自半导体、AI等领域的需求，目前基本被海外企业占据。国内企业产能主要偏向于中低端，高端高纯电子/半导体级需要进口自科慕、大金、旭硝子等企业。在下游进口替代的迫切需求下，国内东岳（1万吨）、永和（8000吨）、巨化（5000吨+在建1万吨）等企业正在加速导入高端市场，进口替代有望打开需求成长曲线。 目前巨化/三美/东岳/永和/昊华制冷剂年化利润估值约在12-14x，估值较低。且含氟高分子材料PTFE、PFA、FEP、氟化液、电子级氢氟酸等产品估值等待重塑，AI有望加速相关期权兑现节点，当前位置具备显著性价比。 联系人：杨晖13717871708/王鲜俐13023162796