这份研报主要分析了AI算力驱动的分选机产业发展趋势,重点探讨了分选机设备市场的量价增长逻辑、国产化进程、海外需求对大陆设备厂的影响、大陆AI CAPEX边际增速,以及金海通与深科达等核心企业的业绩增长驱动因素。报告指出,分选机市场虽偏窄但潜力巨大,大陆产业发展时间短,高端算力芯片需求旺盛推动大陆设备厂渗透率提升,金海通等企业受益于芯片放量,产业格局稳定,毛利率净利率双增。
分选机行业发展趋势向好,主要体现在以下几个方面:首先,分选机需求随FT测试时间拉长而数量通胀;其次,从双温分选机向三温分选机升级推动价值量从70万元提升至400万元/台;再次,国内加速分选机国产化进程;此外,海外算力芯片和HBM需求旺盛导致海外出货周期拉长,利好大陆设备厂;最后,大陆AI CAPEX边际增速将超越海外,持续拉动分选机需求量增长。这些因素共同推动行业快速发展。
报告重点分析了AI算力芯片放量对分选机需求的拉动作用,以及技术进步推动分选机价格通胀的机制。此外,报告关注了国产化进程中的核心企业,如金海通与H、HWJ等算力芯片公司的深度合作,以及大陆设备厂在海外市场渗透率提升的机遇。同时,报告也分析了产业格局的稳定性,指出核心企业在平衡收入增长与研发的同时,实现了毛利率、净利率双增,业绩良好且估值低。
当前分选机市场呈现以下特点:市场偏窄但大陆产业发展时间短,缺乏美股上市公司对标导致二级市场研究不深入;分选机需挂靠FT测试机,整体需求严格遵循测试时间拉长带来的数量通胀逻辑;从传统电子类的双温分选机走向高端的三温分选,价值量显著提升;国内明确提出加速分选机国产化指标;海外算力芯片和HBM需求旺盛,导致海外分选机出货周期拉长,推动大陆设备厂渗透率提升。
研报提示的风险点主要集中在以下几个方面:首先,分选机设备市场相对较窄,受限于FT测试机需求;其次,高端算力芯片尚未实现量变到质变,可能影响分选机需求持续性;再次,国内分选机产业起步较晚,与国际先进水平存在差距;此外,海外算力芯片需求波动可能影响大陆设备厂渗透率提升速度;最后,核心企业如金海通等虽受益于芯片放量,但也面临市场竞争加剧和技术迭代的风险。