- PTFE材料的中长期发展方向:PTFE材料高频下电气性能优异(Df值低),传统应用于射频、天线领域,测试效果较好,但存在加工难度大、板厂生产良率低、层数提升受限的问题。
- PCB供应格局:为保障供应安全,N设置供应商份额高压线,单一供应商单产品份额不得超过50%;交换机业务中,头部供应商(胜宏、沪电、景旺、崇达)可获取约20%份额,TTm等进入N确定性较低;正交背板项目需铜浆灌孔烧结技术,目前仅沪电、深南、生益三家具备技术储备。
- 下游订单情况:6月起高阶PCB需求报复性释放,终端恐慌性下单导致PCB、覆铜板供应链整体紧张,7月行业进入极端旺季,企业利润随产出线性增长。