随着全球AI芯片的迭代与扩产,后道测试环节的时长和需求呈现非线性上升。具体表现为:
- 测试时长显著增加:英伟达芯片测试时长逐代递增,Hopper为基准1,Blackwell升至4,Rubin预计达7;系统级测试时长从1升至1.5和2.5,Blackwell到Rubin的老化测试时长可能翻倍。
- 测试成本占比提升:成品、老化与系统级测试合计成本占比从1.9%升至2.5%和3.3%。
测试需求由四重乘数驱动:
- 芯片复杂度提升:晶体管、芯粒、HBM、SerDes和电源域的增加,使单颗芯片更难测且测试时间延长。
- 设备单价上升:更大封装、更高功耗和更细间距推高测试设备成本。
- 缺陷损失放大:单颗芯片及封装价值上升,导致漏测或晚发现缺陷的损失更大。
此外,国内受益于“韬定律”发展,封测环节的测试需求进一步增长。